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半导体制造

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半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路（IC）芯片中使用的金属-氧化物-半导体（MOS）器件。

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半导体制造帖子

半导体制造车间的环境与生产要求以及设施规划

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半导体制造的难点汇总

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2020年半导体制造工艺技术前瞻

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请问无线传感器网络是如何简化半导体制造作业的？

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光学3D表面轮廓仪&共聚焦显微镜：引领半导体行业走向新质生产力时代立即下载

类别：电子资料 2024-03-29 标签：半导体制造光学显微技术表面轮廓仪 278 0

数据挖掘定义及方法数据挖掘在微电子领域的应用立即下载

类别：电子资料 2023-07-18 标签：微电子数据挖掘半导体制造 338 0

【芯调查】新基建下NB-IoT模组价格战加剧 “低价游戏”是利还是弊？立即下载

类别：嵌入式开发 2022-02-07 标签：嵌入式半导体制造 IOT 263 0

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类别：嵌入式开发 2022-02-07 标签：嵌入式系统半导体制造 IOT 414 0

集微公开课第十六期笔记：极简开发！平头哥YoC平台如何帮助开发者快速入门AIoT立即下载

类别：嵌入式开发 2022-02-07 标签：嵌入式半导体制造 AIoT 381 0

使用SRAM如何节省芯片面积立即下载

类别：嵌入式开发 2022-01-26 标签：嵌入式系统存储半导体制造 440 0

国内首次实现晶圆级亚百纳米ST-MRAM存储器件制备立即下载

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集微公开课第二十六期笔记：乘风破浪！看平头哥如何构建AIoT芯片生态立即下载

类别：嵌入式开发 2022-01-26 标签：嵌入式半导体制造 AIoT 324 0

意法半导体ST厂商向华为提供车规级MCU立即下载

类别：嵌入式开发 2022-01-26 标签：嵌入式系统服务器半导体制造 455 0

通用BLE射频芯片实现无线功能立即下载

类别：嵌入式开发 2022-01-26 标签：嵌入式系统半导体制造 343 0

半导体制造资讯

韩国拟斥资20万亿韩元建“韩积电”

在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下，韩国政府近日宣布了一项重大计划，旨在通过支持本土芯片产业来保障其半导体出口优势。据韩媒报道，韩国计划投入高达20万...

2024-12-30 标签：芯片制程技术半导体制造 59 0

超薄硅晶圆的发展历程与未来展望！

硅晶圆是半导体制造中的基础材料，主要用于生产各种电子元件，如晶体管、二极管和集成电路。它是通过将高纯度的硅熔化后冷却成单晶体结构，然后切割成薄片而制成的...

2024-12-26 标签：晶圆超薄硅薄膜半导体制造 235 0

Quobly宣布容错量子计算技术重大突破

法国量子计算领域的领先初创公司Quobly近日宣布了一项关于容错量子计算技术的重大里程碑。该公司报告称，其研发的FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)技术有望...

2024-12-24 标签：半导体制造量子计算绝缘体 137 0

DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技术

Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半导体制造技术领域取得了重大突破，成功实现了适用于超2nm(纳米，即10^-9...

2024-12-23 标签：硅晶圆 DNP 半导体制造 382 0

描述晶圆薄膜厚度的单位:埃介绍

‍‍‍‍ 埃（Å）作为一个长度单位，在集成电路制造中无处不在。从材料厚度的精确控制到器件尺寸的微缩优化，埃级尺度的理解和应用是确保半导体技术不断发展的核...

2024-12-19 标签：集成电路半导体制造 249 0

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱...

2024-12-16 标签：soc PMIC 半导体制造 168 0

台积电计划在美生产BLACKWELL芯片

近日，据最新消息，全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)正与美国图形处理器巨头NVIDIA就一项重要合作进行会谈。双方商讨的内容是，在台积电位于美国...

2024-12-06 标签：芯片台积电半导体制造 442 0

CMP的平坦化机理、市场现状与未来展望

CMP技术概述化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作为一种关键的半导体制造工艺，近年来随着半导体产业的快...

2024-11-27 标签：CMP 半导体制造 381 0

SEMI: 2024 年第三季度全球半导体制造业强劲增长

图：Business Facilities SEMI 近日在其与 Tech Insights 合作编写的《2024 年第三季度半导体制造监测 (SMM...

2024-11-26 标签：半导体制造 252 0

IC China 2024 大语言模型加速半导体制造CIM2.0变革

11月20日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心闭幕。作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,IC Chin...

2024-11-22 标签：IC 语言模型半导体制造 236 0

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电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科技的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。
Littelfuse

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充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。
e络盟

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e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。
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Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。
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智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、游戏等软件服务商提供的程序。
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　　Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。
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科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专业从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。
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全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。
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　　随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。
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罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。
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据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。
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格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
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基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
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受惠于中国政府医疗改革以及居民对健康保健的重视，未来3年，中国便携医疗电子市场年复合增长率将超过30％！其市场规模从2006年的80亿元迅速扩大到2011的280亿元！

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