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半导体晶圆

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半导体晶圆技术

半导体晶圆的制造流程

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制造集成电路的大多数工艺区域要求100级（空气中每立方米内直径大于等于0.5μm的尘埃粒子总数不超过约3500）洁净室，在光刻区域，洁净室要求10级或更高。

2024-03-20 标签：集成电路晶圆芯片制造 2201 0

半导体行业之晶体生长和硅片准备（三）

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2023-12-25 标签：砷化镓半导体晶圆 903 0

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　硅是地壳中第二丰富的元素（氧是第一-）。它天然存在于硅酸盐（含Si-O）岩石和沙子中。半导体器件制造中使用的元素硅是由高纯度石英和石英岩砂生产的，这...

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用于电光器件的石墨烯晶圆级集成

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环球晶圆获美国4亿美元补助，加速半导体产能扩张

近日，美国商务部宣布了一项重要举措，与环球晶圆（GlobalWafers）的子公司达成了初步合作框架，标志着双方在半导体产业合作上迈出了坚实的一步。根据...

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半导体晶圆制造：RFID读头智能生产，构建晶圆盒全程精准追溯体系

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翼菲晶圆搬运机器人勇立潮头—助力半导体晶圆智造

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格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

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浅谈“半导体化”光子学集成解决方案

对自动驾驶汽车需求的不断增长显示出需要提高计算能力的必要性。随着汽车制造商面临客户对改进自动化的日益增长的需求，芯片制造商正在转向光子学。

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半导体晶圆数据手册

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