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标签 > 半导体晶圆

半导体晶圆

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半导体晶圆技术

半导体晶圆的制造流程

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半导体晶圆直径与厚度之间的关系

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制造集成电路的大多数工艺区域要求100级(空气中每立方米内直径大于等于0.5μm的尘埃粒子总数不超过约3500)洁净室,在光刻区域,洁净室要求10级或更高。

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我们看到的半导体晶圆是从一块完整的半导体大晶体切成出来形成的。

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环球晶圆获美国4亿美元补助,加速半导体产能扩张

近日,美国商务部宣布了一项重要举措,与环球晶圆(GlobalWafers)的子公司达成了初步合作框架,标志着双方在半导体产业合作上迈出了坚实的一步。根据...

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半导体晶圆制造:RFID读头智能生产,构建晶圆盒全程精准追溯体系

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“芯”动未来,无图晶圆几何量测系统提升半导体竞争力

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无图晶圆几何量测系统,适用于线切、研磨、抛光工艺后,进行wafer厚度(THK)、整体厚度变化(TTV)、翘曲度(Warp)、弯曲度(Bow)等相关几何...

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TSMC计划在印度建新晶圆厂:未来技术的重要布局?

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一文读懂半导体晶圆形貌厚度测量的意义与挑战

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半导体晶圆形貌厚度测量是制造和研发的关键环节,涉及精确度和稳定性。面临纳米级别测量挑战,需要高精度设备和技术。反射、多层结构等干扰因素影响测量准确性。中...

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WD4000无图晶圆检测机:助力半导体行业高效生产的利器

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WD4000无图晶圆检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,非接触厚度、三维维纳形貌一体测量,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...

2023-10-25 标签:半导体晶圆检测机 595 0

翼菲晶圆搬运机器人勇立潮头—助力半导体晶圆智造

面对美国的限制政策,中国半导体产业链各环节都在探寻解决方法,以便使相关芯片产线,以及下游的电子设备系统“有米下锅”。其中,最为重要的两个环节是芯片设计和...

2023-09-08 标签:芯片机器人半导体晶圆 1443 0

我国成功研制新型光学晶体满足半导体晶圆检测等需求

激光是二十世纪人类最重大的发明之一。

2023-08-09 标签:激光器半导体芯片半导体晶圆 1127 0

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

来源:格芯半导体 全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重...

2023-06-08 标签:意法半导体格芯半导体晶圆 502 0

浅谈“半导体化”光子学集成解决方案

对自动驾驶汽车需求的不断增长显示出需要提高计算能力的必要性。随着汽车制造商面临客户对改进自动化的日益增长的需求,芯片制造商正在转向光子学。

2023-03-02 标签:激光器人工智能光电二极管 311 0

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