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标签 > 叠层设计
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在smt贴片工厂中从设计的PCB叠层可以发现,经典的叠层设计几乎都是偶数层而不是奇数层。这种现象是由多种因素造成的。
如今,电子产品日益紧凑的趋势要求多层印刷电路板的三维设计。但是,层堆叠提出了与此设计观点相关的新问题。其中一个问题就是为项目获取高质量的叠层构建。
在设计PCB时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确...
随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层 PCB的设计,即叠层结构设计。好的...
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦...
在设计 PCB(印制电路板)时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电...
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