地芯科技

地芯科技动态

• 地芯科技完成近亿元B+轮融，加速高端模拟射频芯片发展

  近日，国内领先的高端模拟射频芯片研发企业——地芯科技，宣布成功完成近亿元的B+轮融资。本轮融资由鸿富资产、九智资本及鸿鹄

  2024-08-01 标签： 物联网 射频芯片 地芯科技 684 0

• 地芯科技完成B+轮融资，开启发展新纪元

  近日，地芯科技完成近亿元B+轮融资，本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人

  2024-07-31 标签： 地芯科技 231 0

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  “芯”动余杭：地芯科技引领产业新篇

  7月24日下午，由杭州地芯科技有限公司与杭州未来科技城科创联盟联合主办的“新动力· 芯未来”半导体产业创新成果对接会暨产

  2024-07-29 标签： 地芯科技 175 0

• 地芯科技勇立潮头，再夺省级一等奖！

  地芯科技始终是客户需求，面向地芯风行5g收发机芯片，地芯云腾系列射频前端芯片等一系列技术突破型产品成功大量生产，应用领域

  2023-11-23 标签： 芯片 收发机 5G 744 0

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  地芯科技吴瑞砾：5G射频和物联网射频大有可为，“中国芯”加速创新

  五年来，地芯科技在射频赛道如何从一个“创业者”逐步成为“引领者”？在国产替代大潮中，其稳健的市场定位和创新产品为何得到投

  2023-08-22 标签： 物联网 射频芯片 5G 2908 0

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  重磅消息| 地芯科技获近亿元B轮融资

  【概要描述】日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用

  2023-08-01 标签： 地芯科技 238 0

• 地芯科技发布首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

  但在当前前端射频如此“内卷”行业领域，光本土同业就高达10-20家，已逐渐形成客户供应切换成本低的产品高度同质化现象。使

  2023-05-19 标签： CMOS 线性 地芯科技 825 0

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  地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA

  5月18日，杭州地芯科技有限公司新品发布会在上海顺利举行，全球范围内率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS P

  2023-05-19 标签： CMOS工艺 iot模块 地芯科技 397 0

• 地芯科技16位高精度ADC GAD7689(替代AD7689)应用于边缘计算传感器

  传感器网络应用于工业智能监测系统，目前其节点数量日益增多，各传感器终端与采集中心之间需要大量的数据传递，大量冗余数据不但

  2023-01-04 标签： 传感器 adc 地芯科技 1255 0

• 地芯科技超低功耗射频收发机芯片GC0801可用于雷达系统

  雷达是利用电磁波探测目标的电子设备。雷达发射电磁波对目标进行照射并接收其回波，由此获得目标至电磁波发射点的距离、距离变化

  2022-11-30 标签： adi 雷达系统 5G 1894 0

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