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标签 > 基材

基材

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基材技术

线路板板面起泡原因分析

这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工...

2023-12-12 标签:铜箔电镀基材 284 0

哪些因素决定了FPC的挠曲性能?

 一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

2023-12-04 标签:基材FPC材料环氧树脂 299 0

如何选择PCB基材?

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2023-11-17 标签:印制电路板材料基材 551 0

国内印刷电路板技术发展态势分析

印刷电路板,又称印制电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring...

2023-11-13 标签:电子元器件印刷电路板基材 351 0

PCB覆铜箔层压板的制作方法

按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板;根据基材的工作温度和工作...

2023-10-31 标签:基材覆铜箔层PCB 569 0

PCB相关基础性的知识

NEMA--美国国家电气制造商协会制定了一个对基材分类的标准,除了NEMA标准,基材分类:增强材料类型、树脂体系类型、树脂体系的玻璃化转变温度(Tg)或...

2022-08-15 标签:pcb基材覆铜箔层 1096 0

pcb制造工艺中白斑、微裂纹、起泡、分层等PCB板异常产生的原因分析

在PCB制造过程中,常见的PCB缺陷有:白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。

2020-08-06 标签:pcb基材PCBA 1.1万 0

pcb品质标准有哪些?pcb质量检验标准要注意什么

pcb品质好不好?PCB品质标准有哪些?来料检验需要注意什么?pcb质量检验标准要注意什么,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才...

2020-07-23 标签:pcbPCB板PCB设计 1.0万 1

解析印制板设计和加工基材的选择

印制板上电路的工作特性与基材的性能密切相关,尤其是高速、高频电路,基材的介申常数和介质损耗对电路性能有明显的影响,选择基材时就必须考虑基材性能与电路的匹配问题。

2020-06-29 标签:基材印制板 1229 0

PCB涨缩影响因素

基材来料尺寸稳定性,尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性;即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内,但因之间的一致性较差,可...

2019-05-22 标签:pcb基材 2208 0

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2023-12-07 标签:基材罗杰斯PCB 5662 0

斥资30亿美元,美国力促先进芯片封装产业发展

这一计划被命名为国家先进封装制造计划 (NAPMP),将投资30亿美元用于项目,其中包括用于向美国制造商验证和过渡新技术的先进封装试点设施、确保新工艺和...

2023-11-22 标签:制造业基材芯片封装 682 0

这家手机大厂公布一种“柔性电路板及电子设备”专利

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专利摘要显示,本申请提供一种柔性电路板及电子设备,柔性电路板包括第一基材、第二基材和第一粘接胶;沿柔性电路板的厚度方向,第一基材和第二基材层叠设置,第一...

2023-11-21 标签:电子设备基材柔性电路板 978 0

可回收降解PCB推出!碳排放量将减少60%!

值得关注的是,这种材料的有机结构被封装在无毒聚合物中,可以溶解于热水中,只留下可堆肥的有机材料。这一方面可以减少PCB的污染和浪费,同时还可以使得焊接到...

2023-08-08 标签:pcb印刷电路板基材 986 0

PCB尺寸涨缩的原因及解决方法

从PCB基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的PCB加工过程中,会引起拼板经纬向不同的涨缩。从整个PCB制作FLOW-CHART中我们...

2020-08-22 标签:pcb基材 1.1万 0

覆铜板叠层结构

覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于...

2019-04-17 标签:基材覆铜板可制造性设计 5323 0

铜箔、基材板料及其规范

铜箔、基材板料及其规范 1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发,商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好,可用做...

2010-02-21 标签:铜箔基材 2470 0

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常见PCB板基材分析 电子信息工业的飞速发展,使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT),到9

2009-04-07 标签:基材 9702 0

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