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标签 > 基板材料
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HDI板通常采用多层结构,包括4层以上的层次。多层结构提供了更多的信号层、电源层和地层,支持复杂的信号传输和电路连接。相比之下,普通PCB可能采用较少的层次。
基板材料制造中的填充材料,是指基板材料组成中除增强纤维材料外,作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等,都...
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)技术以其优良的性能在消费电子、航空航天和军事装备领域有着...
随着电子技术的飞速发展,对PCB板的性能要求也越来越高。在不同的应用场景中,如通信、雷达、卫星等,高频信号的处理变得越来越重要。 中低频PCB板 中低频...
东莞市湃泊科技有限公司(湃泊科技),作为新兴的“小京瓷”级企业,近期在资本市场取得显著进展,连续完成两轮融资,总额近1.5亿元人民币。此轮融资汇聚了行业...
菲林底板 菲林底板是PCB生产的前导工序。在生产某一种PCB时,PCB的每种电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(焊阻图形和字符)至少都...
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