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标签 > 堆叠
堆叠是指将一台以上的交换机组合起来共同工作,以便在有限的空间内提供尽可能多的端口。多台交换机经过堆叠形成一个堆叠单元。
堆叠与级联这两个概念既有区别又有联系。堆叠可以看作是级联的一种特殊形式。它们的不同之处在于:级联的交换机之间可以相距很远(在媒体许可范围内),而一个堆叠单元内的多台交换机之间的距离非常近,一般不超过几米;级联一般采用普通端口,而堆叠一般采用专用的堆叠模块和堆叠电缆。
晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,近年来发展迅...
随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进,单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多...
PCB的基础方面包括介电材料,铜和走线尺寸以及机械层或尺寸层。用作电介质的材料为PCB提供了两个基本功能。
Cisco 3750硬堆叠的配置方法,Cisco 3750堆叠有什么优势
3750堆叠区别于3550,3750是真正的堆叠,Catalyst 3750系列使用StackWise技术,它是一种创新性的堆叠架构,提供了一个32Gb...
堆叠不是使用普通的线缆,而是有专用的堆叠线缆,将设备的主板直接连接,所以早期称之为背板堆叠技术。既然是直接在主板上连接(专用的堆叠端口),这样就像是将主...
在可堆叠的IOS交换机中,可选择0.5米、1米和3米这三种规格的StackWise堆叠电缆,用于不同堆叠类型的交换机连接。如图7-3所示的是一条0.5米...
TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔, 是未来发展方向,但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工 艺复杂性的提高,为三维封装的可靠性控制带来了 挑战...
1.1TB HBM3e内存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜无缘中国
NVIDIA H200的一大特点就是首发新一代HBM3e高带宽内存(疑似来自SK海力士),单颗容量就多达141GB(原始容量144GB但为提高良率屏蔽了...
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
芯片技术领域的应用概要,用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片的堆叠结构至少包括两个堆叠的芯片,每一个...
西门子 EDA技术产品经理 Ben Whitehead 表示:“处理器的摩尔定律在过去几年中一直滞后,但对于 NAND 闪存来说仍然存在并且很好 。” ...
图像失真是卷帘快门传感器中经常遇到的问题,这往往是由于像素读取的时间滞后引起的。正因如此,三层堆叠的图像传感器开始出现,将像素层、逻辑层和DRAM叠加在一起。
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