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天玑9000

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天玑9000是2021年11月19日联发科发布的智能手机旗舰芯片，这颗芯片是全球目前首颗采用台积电4nm制程的芯片。

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　　天玑9000是2021年11月19日联发科发布的智能手机旗舰芯片，这颗芯片是全球目前首颗采用台积电4nm制程的芯片。天玑9000搭载联发科第五代APU，4个性能核心+2个“灵活核心”，性能和能效比都提升400%。

　　天玑9000：为用户提供的是台积电的4nm制作工艺，是由5nm优化而来，性能提升不高。

　　CPU方面，天玑9000配备了1个Arm最强的Cortex X2核心，频率达到了3.05GHz，3个Cortex A710核心频率高达2.85GHz，还包含了4个Cortex A510能效核心。

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