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宽带隙(WBG)半导体器件的集成在多种技术应用中作为硅技术的替代品是一个不断增长的市场,它可以提供效率和功率密度的改进,这对能源和成本节约有很大的影响。
宽带隙(WBG)半导体器件的集成在多种技术应用中作为硅技术的替代品是一个不断增长的市场,它可以提供效率和功率密度的改进,这对能源和成本节约有很大的影响。
WBG具有显着优势,例如更高的开关频率、更低的功率损耗和更高的功率密度。继续阅读以了解有关基于WBG的半导体器件的广泛应用的更多信息。
集成宽带隙(WBG)半导体器件作为硅技术在多种技术应用中的替代品,是一个不断增长的市场,可以提供效率和功率密度的改善,在能源和成本节约方面有很大的反响。...
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近日,全球领先的半导体公司Nexperia宣布与知名汽车供应商科世达(KOSTAL)建立战略合作伙伴关系。这一合作将专注于开发和生产符合汽车行业严格规范...
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