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标签 > 封装芯片
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芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片进行功能测试...
Nextreme的散热铜柱技术在倒晶封装芯片的背面散布了焊接凸块,这不仅能够传电,还可以将热量散发出芯片之外。它的铜柱将专有的纳米级热电薄膜集成到每个凸...
CSP是芯片级封装,它不是单独的某种封装形式,而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。
CSP(Chip Scale Package)封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式,它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装芯片的测试方法而言...
印度塔塔电子近日宣布,其已在班加罗尔试验线上成功封装芯片并开始出口,这一重要进展标志着塔塔在半导体行业的雄心壮志迈出了坚实步伐。公司计划在未来几年内,在...
激光芯片是光通信设备的重要组成部分,具有高回波损耗,低插入损耗;高可靠性,稳定性,机械耐磨性和抗腐蚀性,易于操作等特点.激光芯片在Box内封装,对密封性...
2022-06-28 标签:封装芯片 458 0
先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求,同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片...
RF-Labs表面贴装支腿电阻器和端接 RF-Labs表面贴装CXH产品系列表面封装芯片电阻器和终端设备采用RF-Labs的专利技术拓展电阻器技术应用,...
这是微型簧片继电器的横截面,这些被数以万计的半导体测试设备所使用,然后在一百万次循环之后被丢弃,但其实,这个次数比你想象的要少的多!
2019-05-15 标签:封装芯片 3340 0
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