封装设计

这才是封装设计应有的样子：插接件焊盘

插件孔的标准孔径尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 标签：元器件焊盘封装设计 1158 0

深入解析AI自主意识与芯片封装布局优化

封装可行性审查应在封装开发初期进行，审查结果需要提交给芯片和产品设计人员做进一步反馈。完成可行性研究后，须向封装制造商下订单，并附上封装、工具、引线框架...

2024-04-08 标签：芯片AI芯片封装 406 0

推动AI高性能计算的先进封装解决方案

在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流。伴随着人工智能物联网 (AI-centr...

2023-12-19 标签：芯片半导体封装设计 1077 0

封装功能设计及基本工艺流程

在晶圆生产工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（...

2023-11-29 标签：芯片晶圆芯片封装 772 0

PCB的封装设计

在进行完元器件的原理图库绘制之后，就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计，不然就无法进行后面PCB layout的设计。 PCB的封装绘制一般会...

2023-11-07 标签：元器件软件封装设计 1346 0

一文解析微系统封装原理与技术

如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装...

2023-11-06 标签：mems压力传感器微电子封装 1013 0

半导体封装设计与分析

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特...

2023-08-07 标签：半导体芯片设计封装设计 869 0

封装设计与仿真工具现状及发展趋势

集成电路和电子系统的快速发展，推动着封装和集成技术向着轻型化、高集成度、多样化的方向不断革新，也带动了封装的电/热/机械及结构的设计与仿真工具的快速发展。

2023-05-23 标签：集成电路pcb封装 1063 0

开始报名！PCB/封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真专场研讨会——2024 Cadence 中国技术巡回研讨会

2024Cadence中国技术巡回研讨会—PCB，封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场研讨会将于10月下旬在北京与深圳召开。本次线下研讨会将...

2024-09-28 标签：pcbCadence封装设计 288 0

CadenceLIVE China 2024丨PCB、封装设计及系统级仿真专题揭晓

CadenceLIVEChina2024中国用户大会，作为目前中国EDA行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台，迎来其辉煌的第二十届盛会。此次...

2024-08-10 标签：pcbCadence封装设计 364 0

芯片封装设计

芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来...

2023-06-12 标签：IC封装芯片封装 1746 0

华秋联合凡亿发布《PCB封装设计指导白皮书》，限时免费领取

近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术...

2022-09-30 标签：pcb封装设计华秋 948 0

芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”E...

2021-12-21 标签：IC设计eda封装设计 1335 0