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IEDM 2024先进工艺探讨(三):2D材料技术的进展及所遇挑战
【编者按】 IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 是全球领先的微电子器件制造和材料技术论坛,展现最前沿的半导体和电子器件技术、设计、制造、物理材料领域...
近日,日本政府宣布了一项重大决策,旨在加速下一代半导体的量产进程。近日,日本政府通过内阁会议,决定修订《信息处理促进法》和《特别会计法》,为Rapidu...
Dicing 是指将制造完成的晶圆(Wafer)切割成单个 Die 的工艺步骤,是从晶圆到独立芯片生产的重要环节之一。每个 Die 都是一个功能单元,D...
本文介绍了工艺整合工程师(Process Integration Engineer,PIE) 的工作内容与技能要求等。 工艺整合工程师(Process ...
本文介绍了7纳米工艺面临的各种挑战与解决方案。 一、什么是7纳米工艺? 在谈论7纳米工艺之前,我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米(nm)是一个长度单...
在现代工业生产中,特别是在汽车制造、航空航天及精密电子等行业,电动点焊作为一种高效、精确的连接技术,其焊接质量和效率在很大程度上取决于电流控制器的关键技...
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