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标签 > 异构
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创新型Chiplet异构集成模式,为不同场景提供低成本、高灵活解决方案
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,北极雄芯官方宣布,历经近2年的设计开发,自主研发的启明935系列芯粒已经成功交付流片,而且一次性投出两颗,一颗是通用...
行业资讯 I 当芯片变身 3D 系统,3D 异构集成面临哪些挑战
在去年的IEEE电子设计流程研讨会(IEEEElectronicDesignProcessSymposium,即EDPS)上,Cadence资深半导体封...
在先进的节点,衬底变薄以缩短信号必须传输的距离并降低电阻和电容。与此同时,在这些基板上钻了数以千计的孔,用于硅通孔和背面功率传输,这可能会导致在制造过程...
“先进封装架构有望导致 I/O 互连呈指数级增长,”三星电子公司副总裁 Seung Wook Yoon 说。Yoon 在 IEDM上详细介绍了该公司用于...
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