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标签 > 异构芯片
异构芯片即结合两种或多种不同类型的微处理器或微控制器的架构的芯片。这种架构促成了整合功能性和连通性的高级嵌入式系统开发,可用于生产高性能的嵌入式设备。
异构芯片即结合两种或多种不同类型的微处理器或微控制器的架构的芯片。这种架构促成了整合功能性和连通性的高级嵌入式系统开发,可用于生产高性能的嵌入式设备。
异构集成是芯片行业发展的方向,但异构带来的设计复杂性增加百倍。同时,小芯片的先进封装也还面临未知的挑战。还有,上层的软件复杂性也是不得不解决的问题。
芯片行业面临的指数级的复杂性增加,需要包括EDA工具、芯片设计公司、IP供应商、代工厂的全产业链加强协作,共同面对,这也是当下十年芯片行业需要应对的挑战。
超异构芯片最近是比较火的一个名词,其集中特性是将各类不同的芯片内核进行融合,这种集成式芯片设计可以充分整合芯片资源,进一步提升数据计算效率。
超异构芯片是具有高水平的系统集成,以实现先进汽车的可扩展性和更低成本的支持集中式 ECU。关键核心包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP,专用深度学习的...
UCIe[4]是一种开放的行业标准互连,为异构芯片间提供了高带宽、低延迟、高电源效率和高性价比的封装内连接,以满足整个计算系统的需求。
据了解,何宇珍专攻存储芯片封装长达三十年,他强调了创新封装技术对于赢得市场竞争的重要性。他指出,SK海力士正积极研发小芯片(Chiplet)和混合键合技...
2019年度中国科学十大进展发布 从30个候选项目中脱颖而出
根据得票高低,“2019年度中国科学十大进展”分别为: 1.探测到月幔物质出露的初步证据 2.构架出面向人工通用智能的异构芯片 3.提出基于DNA...
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