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手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
分类
国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：
一、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek .Inc）
1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能（2003年MP）。MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3Mcamera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC（2006年MP） 。MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC（2006年MP）。MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B4. RF芯片有：MT6119、MT61295. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。
二、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）
1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品，在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。3. RF芯片：由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。
三、TI芯片（美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS）
1. I芯片是TI（美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS）的系列产品。2. TI芯片组合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列较新。ULYSSE型号：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；CALYPSO型号：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；OMAP系列型号：OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）：TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL30293. RF芯片：采用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。4. 用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。
四、AGERE芯片 （美国杰尔公司）
1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。2. AGERE芯片组合主要有二套：一是TR09WQTE2B（中央处理器）+CSP1093CR1（音频）+PSC2006HRS（电源）；二是TRIBENT-2（中央处理器）+CSP1099（音频）+PSC2010B（电源）。3. 用AGERE芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。
五、PHILIPS芯片 （荷兰飞利浦公司）
1.PHILIPS芯片是PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。2.PHILIPS芯片主要有两类：VLSI系列（也称VP系列）和SYSOL系列（也称OM系列），其中SYSOL系列（也称OM系列）也是国产杂牌机的选择方案。3. SYSOL系列（也称OM系列）芯片：电源管理单元（PMU）：PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073中央处理器（CPU）：OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123射频IC：OM5178、UAA3536 、UAA35874、用PHILIPS芯片的手机有：三星、桑达、迪比特、海尔、康佳、联想、波导等。
六、INFINEON芯片 （德国英飞凌公司）
1.INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。2.INFINEON芯片：基带芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800电源芯片：PMB6510射频IC：PMB6250、PMB62563. 用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。
七、SKYWORKS芯片 （美国科胜讯公司）
1.SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。2.SKYWORKS芯片：中央处理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501射频IC：CX740173. 用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。
八、SPREADTRUM芯片 展讯通信（上海）
1.SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。2. 基带芯片：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用于手机的主要是SC6600。3. 基带芯片SC6600主要功能简介：LDO电源管理四频GSM/GPRS（850/900/1800/1900）内置MIDI格式的64和弦内置MP3播放器支持百万像素数码拍照支持U盘支持MMC/SD卡支持蓝牙4. 用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT等。手机客户端软件开发最大的困难就是平台不统一，手机开发平台太多。
智能手机市场将迎来芯片大战 AI成为争夺焦点
苹果、高通和三星等智能手机芯片制造商的市场前景越来越广阔，但随着整个行业开始向人工智能等新趋势发展，任何公司都已经无法安于现状。SoC系统芯片的设计正越来越多的被苹果和三星这样的公司引入自己的业务范畴，并且开始逐渐蚕食高通这样老牌系统芯片供应商的市场份额，这很大程度上取决于对处理器技术专利相关的漫长官司。
数据显示，在2017年三季度，全球智能手机芯片业务营收超过80亿美元，同比增长五分之一。高通最近刚刚发布的骁龙845是2018年的旗舰级产品，并且也是整个行业最受关注的产品。而芯片营收占据整个行业总营收比例的42%。分析师表示，排名第二的是苹果，三季度占比为20%。
但是从细节上我们却能看到一些不一样的内容。尽管高通从整体上来看度过了一个还算那不错的年份，但事实上在高通芯片市场，高通在2017年三季度的出货量却有下滑。中高端市场的产品售价通常在400美元（约合人民币2600元）以上。
分析人士表示，造成这种局面的主要原因就是因为苹果、三星和华为等终端厂商开始采取更加垂直的战略。同样，尽管苹果智能手机的出货量仅占12%，但是在芯片营收方面却占比高达五分之一。
与此同时，三星在2017年三季度有可能成为智能手机芯片营收增长速度最快的公司，主要的原因是之前三星自家芯片产品的基数要比对手小很多。而对增长贡献最=大的部分也是便宜的GalaxyJ系列入门级产品，售价在100美元左右，这些机型使用了三星自家的Exynos3475处理器。
另外还有华为海思的麒麟处理器，在出货量增幅方面仅次于三星，达到了42%，而三星为59%。但华为在利润方面的增长幅度大，并且超过了三星。对增长贡献大的是300到400美元类型产品，年增长率超过了150%。
随着系统芯片设计变得越来越复杂、在处理数据过程中需要融入更多的功能，这种竞争未来将变得更加激烈。为了增加吸引力和提高运行速度，厂商之间的竞争变得越来越直接，而人工智能现在已经成为系统芯片争夺的焦点。研究机构认为，这一计划将在2020年全面实现。
该机构分析师Lenepark预测：“根据我们的估计，到2020年，至少会有三分之一的智能手机芯片会内置人工智能处理器。”与此同时，对高通来说，该公司的做法最可靠，其广泛的设备采用率可以为用户提供三宗不同的人工智能子系统，包括Adreno GPU、Hexagon DSP和Kyro CPU。这些都是构成骁龙845芯片的关键部分，在2018年预计会有相当多的产品使用这款芯片，比如三星GalaxyS9和谷歌Pixel 3以及Pixel 3 XL等。
相比之下，苹果和华为海思的人工智能处理单元策略目前来看并不算先进。分析人员主要的疑虑在于这种方法缺乏能够根据工作负载类型和人工智能应用程序动态更改的范围。当然，对于像苹果这样的公司来说，硬件和软件结合得非常紧密，这种专注式的策略可能符合公司长期的产品规划。
在2018年，我们将会看到苹果和三星的市场份额继续增长，苹果在进军人工智能和智能手机继续努力，三星和其它公司也会继续制造自己的系统芯片，而高通骁龙845虽然依然拥有高的地位，但是也会受到其它公司的挑战。就算高通在一些最畅销的安卓智能手机上使用了自己的产品，但在大趋势下，也需要不断完善提高才行。
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