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罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以...
下一代Arm CPU的Armv9将至少在未来几年内成为公司的支柱
ArmHoldings 是一家总部位于英国剑桥的无晶圆厂处理器架构公司,其芯片以为智能手机和物联网设备提供动力而闻名,过去几年,该公司一直在数据中心市场...
诺领科技推出NK6010系统级芯片 基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解决方案
NK6010 Rel.14 Cat-NB2全合一SoC器件集成了基带、RF FE、RF TxRx、PMU、GNSS和应用处理器,提供兼容所有NB-IoT...
随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱,转型为纯IC设计(Fabless)业者,最新数据显示...
以成熟度来看,尽管光学整合技术大约较电子整合落后30年,但它仍是一种快速进展的技术。光学整合在2000年的网络泡沫化时代历经最佳的发展,当时约有数百万种...
展讯是一家无晶圆厂IC公司,成立于2001年,业务重点是移动手持设备基带芯片。2007年,在成长为最大的中国IC公司后,展讯上市了。不过事情并没有按照预...
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