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标签 > 无铅焊接
无铅焊接指的是一种不适用铅做材料的焊接工艺。无铅焊接给我们带来的是绿色环保,同时带来更多的是问题
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无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。
在电子行业内,虽然每家公司都必须追求各自的利益,但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上,他们无疑有着共同的利害关系
焊锡熔化后,应将烙铁头根据焊点形状稍加移动,使焊锡均匀布满焊点,并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后,应迅速拿开焊锡丝。
目前,我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,即:采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺,简称混装焊接。 一、混装焊接机理...
取决于焊接合金。对于回流焊,“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的...
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅...
智能化的完美焊接,功率充沛,并随焊点大小变化而变化,再大的焊点都能完成完美的焊接,能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固。
无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。在SMT焊接过程中,焊接温度远远高于PCB基板的Tg,无铅焊接温度比有铅高,更容易PCB的热变形,冷却时损坏元器件。...
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