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上市公司频发业绩预增财报 赛力斯 瑞芯微 晶合集成 思特威等业绩大增
10月18日,A股大幅上涨,业绩驱动或者也是一方面的原因。 我们看到在政策的推动下,宏观环境持续向好,部分上市公司交出了强势的业绩成绩。今年的前三季度上...
近日,晶合集成在新工艺研发领域取得了重要突破。在2024年第三季度,晶合集成成功通过了28纳米逻辑芯片的功能性验证,并顺利点亮了TV,标志着其28纳米制...
随着A股上市公司年中业绩报告的密集披露,科创板公司的“成绩单”成为市场关注的焦点。据最新统计,截至8月19日晚,已有近百家科创板公司抢先公布了2024年...
打破索尼垄断!业内首颗,国产1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产!
晶合集成官方公众号官宣,该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CIS(CMOS 图像传感器),为高端单反相机应用图像传感...
国产1.8亿像素CMOS成功试产,打破索尼全画幅CIS垄断地位
电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,晶合集成公开宣布,与思特威联合推出了业内首颗1.8 亿像素全画幅(2.77 英寸)CMOS图像传感器(CIS)。晶合...
8月19日,晶合集成通过其官方公众号宣布了一项重大技术突破,该公司与国内领先的图像传感器设计公司思特威强强联手,成功推出了业界首颗1.8亿像素全画幅(尺...
在半导体产业面临复杂多变的市场环境下,晶合集成以卓越的业绩和坚定的技术创新步伐,交出了一份令人瞩目的答卷。公司近日公布的2024年半年度报告显示,上半年...
近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称晶合集成)欣然宣布,其于7月22日成功推出安徽省首款半导体光刻掩模版,从而成功填补了安徽省在此领域的历史空缺,进...
晶合集成成功生产首片半导体光刻掩模版,计划2024年Q4量产
近日,国内领先的半导体制造企业晶合集成宣布了一项重大技术突破,公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,标志着其在高端半导体制造领域迈出了坚实的一步。据公司官...
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