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晶圆代工

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晶圆代工技术

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为了说明如何使用Process Configurator来探索封装对芯片的影响，我们创建了一个简单的布局示例：它由一个EM器件（一个单端八角形螺旋电感器...

2024-02-18 标签：IC 电感器芯片设计 3160 0

AI为晶圆代工产业将带来什么的未来？

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在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现，三星在先进工艺上名列前茅，但产能利用率处于比较末尾的...

2023-12-13 标签：英特尔 asic 台积电 1294 0

IC设计业市场疲软，台积电成熟制程屈服降价

晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，联电、世界先进和力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达两位数百分比，项目客户降幅更高达1...

2023-11-28 标签：微控制器台积电 IC设计 476 0

晶圆代工各家的优势与劣势分别是什么？

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在实际应用中，由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候，高通和英伟达就分别把骁龙855、86...

2023-09-21 标签：处理器高通晶圆代工 1093 0

IC设计行业面临哪些挑战?

在IC设计领域，大摩科技产业分析师颜志天认为，由于消费者需求依然疲弱，特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落，将导致下半年大型面板驱动IC（LDDI）跌...

2023-08-24 标签：IC IC设计晶圆代工 400 0

成熟制程变相降价下半年预期不容乐观

　在成熟制程紧缺时期，成熟制程芯片的报价大幅上涨约50%。然而，如今在与大量订单洽谈时，价格相对于高峰期已经下降了20%至30%左右。因此，经过一番讨价...

2023-07-03 标签：IC设计晶圆代工半导体行业 1367 0

英特尔Intel 18A将助其重新夺回工艺领先地位

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和高通等领先芯片公司不进行自己的制造，目前通常选择台积电或三星制造。英特尔表示，预计将在今年晚些时候宣布其代工业务的一个关键客户。

2023-06-27 标签：英特尔台积电晶圆代工 313 0

晶圆代工厂如何突破物理极限提升光刻技术？

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EUV微影技术的落实延续了摩尔定律的寿命，这里的EUV指的其实是一种紫外光源，跟过去光刻技术所采用的光源比起来，EUV的波长更短，因此有助于大幅提高分辨率。

2023-06-27 标签：摩尔定律晶圆代工光刻技术 619 0

晶圆代工器件结构形成与功能实现

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在半导体晶圆代工行业内，特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸（以下简称“线宽”），通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运...

2023-05-17 标签：晶圆代工晶圆制造 567 0

芯片设计晶圆代工的3D IC架构挑战

由于裸片通过TSV供电，后者在现有的 2D 设计中是不存在的，每个裸片的电压降（IR）/ 电迁移（EM）可能会相互影响。为解决这一问题，我们同时分析了多...

2023-03-30 标签：IC设计 eda 晶圆代工 1216 0

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晶圆代工资讯

三星平泽晶圆代工产线恢复运营，6月冲刺最大产能利用率

据媒体最新报道，韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于平泽园区的晶圆代工生产线的停机状态，并计划在今年6月将产能利用率提升至最高水平。这一举措标志着三...

2025-02-18 标签：半导体三星电子晶圆代工 167 0

中芯国际2024年财报亮点：营收首破80亿美元，稳居全球第二

2025年2月11日晚，中国大陆晶圆代工领域的领军企业中芯国际发布了其2024年第四季度及全年财报，数据亮眼，彰显出公司在全球半导体市场中的强劲竞争力。

2025-02-13 标签：中芯国际晶圆代工 323 0

晶圆代工行业迎来增长高峰，2025年收入预计增长20%

根据市场分析企业Counterpoint在近日发布的报告，晶圆代工行业将在2025年迎来显著增长，整体收入预计将实现20%的增幅。这一预测基于多种因素的...

2025-02-08 标签：芯片晶圆代工 218 0

2024年晶圆代工市场年增长22%，台积电2025年持续维持领头羊地位

根据市场调查及研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，2024年全球晶圆代工市场以22%的年增长率结束，展现出2023年之后的...

2025-02-07 标签：台积电晶圆代工 238 0

三星晶圆代工部门2025年资本支出减半

据外媒报道，三星计划在2025年对其晶圆代工部门进行大规模的投资削减。据悉，该部门的设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高...

2025-01-24 标签：半导体晶圆代工三星 281 0

台积电获15亿美元美国芯片法案补贴

近日，晶圆代工大厂台积电透露，其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CN...

2025-01-22 标签：芯片台积电晶圆代工 211 0

全球晶圆代工市场三季度营收创新高，台积电稳居首位！

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近日，市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2024年第三季度，全球前十大晶圆代工厂总营收实现环比增长9.1%，达到349亿美元，创下历史新高...

2024-12-09 标签：台积电晶圆代工 1650 0

三星计划关闭半数晶圆代工产能以应对亏损

据报道，三星电子半导体部门正面临巨大的财务压力，第三季度代工业务亏损预计高达1万亿韩元（约合7.24亿美元）。为了降低成本，三星已决定暂时关闭部分晶圆代工产线。

2024-11-13 标签：半导体三星电子晶圆代工 435 0

中芯国际第三季度营收超20亿美元

近日，中国大陆晶圆代工领域的领军企业中芯国际发布了其2024年第三季度的财务报告，展现出了强劲的增长势头。该季度，中芯国际的销售收入达到了创历史新高的2...

2024-11-11 标签：智能手机中芯国际晶圆代工 542 0

世界先进董事长方略展望:12英寸晶圆厂建设信心满满

世界先进的董事长暨总经理方略在11月2日透露，公司今年将迈入12英寸晶圆代工领域并着手建设新厂。这一计划不仅得到了公司内部的全力支持，也赢得了外界的广泛...

2024-11-04 标签：台积电恩智浦晶圆代工 383 0

晶圆代工数据手册

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