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wafer晶圆厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量的设备

标签：翘曲度半导体测试晶圆制造 7126 0

共聚焦显微镜精准测量晶圆激光镭射槽，3D成像更清晰

标签：半导体显微镜晶圆制造 2247 0

晶圆制造工艺流程完整版

标签：测试晶圆晶圆制造 35900 25

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WD4000系列晶圆几何量测系统：全面支持半导体制造工艺量测，保障晶圆制造工艺质量立即下载

类别：电子资料 2024-06-07 标签：量测晶圆制造 999 0

WD4000无图晶圆几何量测系统立即下载

类别：电子资料 2024-03-18 标签：几何光学量测系统晶圆制造 859 0

薄膜沉积设备介绍立即下载

类别：IC中文资料 2022-06-22 标签：薄膜晶圆制造 1.1k 0

晶圆制造资讯

芯动联科发布全国产工业级MEMS加速度传感器

近日，国产高端MEMS惯性传感器领军企业安徽芯动联科微系统股份有限公司（科创板代码：688582.SH）正式发布两款工业级全国产化MEMS加速度传感器—...

2026-05-20 标签：asic 晶圆制造 MEMS惯性传感器 1.4k 0

新时达亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展

　　3月25日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心拉开帷幕。新时达携手旗下众为兴，集中展示面向高端装备制造的智能解决方案，全面展现公司在运动控...

2026-04-08 标签：半导体工业机器人晶圆制造 480 0

太极半导体精彩亮相Semicon China 2026

2026年3月25日至27日，全球半导体产业年度盛会——Semicon China 2026在上海新国际博览中心圆满举办。本届展会汇聚了全球行业精英，覆...

2026-04-01 标签：封测晶圆制造太极半导体 641 0

中芯国际2025年全年实现销售收入93.27亿美元

中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二五年十二月三十一日止年度经审核业绩。

2026-03-27 标签：集成电路中芯国际晶圆制造 410 0

倍加福光电技术实现晶圆EFEM和Stocker设备透明Foup检测

半导体晶圆制造流程精密严苛，EFEM设备前端模块是晶圆在工艺设备与传输系统之间的核心衔接枢纽，承担着晶圆无尘传输、精准定位以及密闭环境隔离的关键功能；S...

2026-03-23 标签：半导体晶圆制造倍加福 472 0

晶圆制造湿制程核心耗材：四氟刻蚀花篮配套清洗槽赋能芯片良率升级

在芯片制造的全工艺流程中，湿制程是贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键环节的基础工艺，也是把控晶圆表面洁净度、控制杂质缺陷的核心节点。对于半导体厂商...

2026-03-19 标签：芯片半导体晶圆制造 138 0

2025年中国半导体产业投资额约为7800亿元

根据CINNO Research 最新统计数据显示，2025年中国（含台湾）半导体产业总投资额达 7,841亿元，同比增长17.2%。在全球半导体行业处...

2026-03-19 标签：半导体晶圆制造 658 0

格罗方德分享在晶圆制造中推进AI应用的实践

近期，格罗方德（GlobalFoundries）首席制造官 Pradip Singh 接受了 IndustryWeek 的采访，并分享了公司在晶圆制造中...

2026-03-13 标签：AI 格罗方德晶圆制造 943 0

前道工序品质：后道工序成败的关键纽带

前道工序与后道工序的品质关联紧密，相互影响深远，主要体现在以下几个方面：尺寸精度方面在前道工序中，如晶圆制造的前道工序包括光刻、蚀刻等。光刻工序决定了电...

2025-12-22 标签：芯片晶圆制造 870 0

半导体晶圆制造中T/R (Turn Ratio)的详解；

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用...

2025-11-12 标签：半导体晶圆制造 1.5k 0

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电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科技的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。
Littelfuse

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Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。
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充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。
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e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。
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智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、游戏等软件服务商提供的程序。
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　　Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。
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科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专业从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。
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全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。
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iPhone5是苹果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手机，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家无晶圆半导体公司，专长是开发短距离无线技术和低功耗蜂窝物联网应用。该公司率先推出超低功耗无线技术，并帮助开发广泛采用的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)无线技术。
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西部数据公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，目前总部位于美国加州，在世界各地设有分公司或办事处，为全球五大洲用户提供存储器产品。
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罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。
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　　随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。
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据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。
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　　半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。
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前沿技术是指高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术，是未来高技术更新换代和新兴产业发展的重要基础，是国家高技术创新能力的综合体现。
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格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
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Siri是苹果公司在其产品iPhone4S，iPad 3及以上版本手机和Mac上应用的一项智能语音控制功能。
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华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。
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wifi是当今使用最广的一种无线网络传输技术，实际上就是把有线网络信号转换成无线信号，供支持其技术的设备接收。
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基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
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任正非是华为技术有限公司主要创始人、总裁。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一种非易失性（Non-Volatile）的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。

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