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chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试,尤其...
菲尼克斯Semico研究公司的高级分析师Joanne Itow表示,虽然经济持续低迷,对代工服务的需求也在增长,但代工厂正试图增加产能并改进技术。在最近...
PEBBLE BEACH,加利福尼亚州 - 芯片加工材料的收入从一岁开始变得急需研究分析师在本周的营销会议上表示,半导体回收和行业已经转向0.18微米的...
挑战远不止石墨烯:随着半导体公司寻求识别并利用下一波创新成果,高管们必须采取不同的方式。要理解看似完全不同的开发材料如何能够创建新的业务模型和应用程序,...
2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联...
台积电即将于2024年12月6日为其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂举行盛大的开业典礼。这一仪式标志着台积电在国际市场上的又一重要扩张,同时也彰显...
台积电在美国的生产进度备受关注,而其转投资的企业世界先进也在积极行动。据悉,世界先进已计划向国内金融业筹组规模高达600亿元新台币的超大型联贷案,用于在...
全球首条!京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产
据京东方华灿光电消息,近日,京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海举行。该项目是全球首个实现规模化量产的Micro LED...
针对特朗普当选美国总统可能带来的政策变动,台积电近日正式回应称,其在美国的投资计划保持不变。这一表态无疑为市场注入了一剂强心针。
近日,英特尔公司宣布其位于俄亥俄州利金县的晶圆厂建设项目取得了重要突破。据英特尔的最新报告,该项目的地下室建设已经圆满结束,即将迈入楼层建设的崭新阶段。...
近日,日本先进芯片制造商Rapidus的社长小池淳义透露了一项重要计划。据日媒报道,小池淳义在陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus正在北海道千...
据中国台湾一位高级官员透露,随着芯片制造商全球影响力的持续扩大,台积电正酝酿在欧洲增设更多工厂,并将目光聚焦于人工智能(AI)芯片市场。 中国...
台积电正积极考虑在欧洲增设更多的芯片工厂,以进一步拓展其全球业务版图。据悉,台积电已经启动了在德国德累斯顿建设首座晶圆厂的计划,并有意在未来针对不同市场...
OpenAI CEO提7万亿美元建36座晶圆厂计划遭台积电质疑
在2023年的寒冬季节,OpenAI的首席执行官Sam Altman开启了一场东亚的旋风式访问,与台积电、三星及SK海力士等业界巨头的高管进行了会面。然...
近日,Coherent公司宣布了一项重要决定,将其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的化合物半导体制造工厂出售给英国国防部,交易金额高达20...
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