晶片

晶片知识

• 硅晶圆的制备流程

  本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程比较复杂，加工工序多而长，所以必须严格控制

  2024-10-21 标签： 硅晶圆 晶片 205 0

• 晶片的主要原料是什么物质

  晶片，也称为芯片或微芯片，是现代电子设备中不可或缺的组成部分。它们是由半导体材料制成的，用于执行各种电子功能，如处理数据

  2024-09-09 标签： 电子元件 半导体材料 晶片 515 0

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  石英晶体切割类型与频率的关系

  今天这节课，让我们来了解一下石英晶体切割类型与频率的关系，所谓晶体切割类型，就是对晶体坐标轴某种取向的切割。石英晶片的切

  2024-07-22 标签： 频率 石英晶体 晶片 463 0

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  TCL 中环首个海外光伏晶体晶片工厂将在沙特落地

  来源：IT之家 近日，TCL 中环与沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）、Vision Industries 在深圳签署《股

  2024-07-19 标签： 晶体 光伏 晶片 306 0

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  用于批量加工的创新型 NexAStep湿式蚀刻清洗系统

  来源：《半导体芯科技》杂志文章 近几十年来，半导体行业取得了巨大进步，在我们的现代世界中发挥着至关重要的作用。湿法工艺设

  2024-06-24 标签： 半导体 蚀刻 晶片 227 0

• 江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产

  据“金龙湖发布”公众号消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重

  2024-05-08 标签： 晶片 碳化硅 492 0

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  保护半导体晶片的“封装”—保护晶片避免气体或液体侵入

  完成打线的半导体晶片，为了防止外界物理性接触或污染的侵入，需要以包装或是封装材料密封。

  2024-04-28 标签： 半导体 晶片 787 0

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  碳化硅晶片C面与硅面的存在原因探究

  Si-Si键能大小为 310 kJ/mol，可以理解键能是把这两个原子拉开的力度，键能越大，需要拉开的力越大。 Si

  2024-03-26 标签： SiC 晶片 光刻机 867 0

• 伟特将于SEMICON CHINA 2024揭晓新颖的智能视觉检测方案

  伟特科技，致力于成为全球最值得信赖的科技公司，将于2024年3月20日至22日参加中国最大规模半导体年度盛会 – Sem

  2024-03-07 标签： 检测 晶片 智能视觉 408 0

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  什么是共线天线？共线天线的主要类型

  当所有辐射元件（通常是偶极子等）同相馈入时，远离天线元件的波前将以与元件轴成直角的方式组合并建设性地相互增强。

  2024-02-09 标签： 天线 无线电 无线电通信 2242 0

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