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标签 > 晶粒
晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体,在物质结晶过程中,通过晶核(结晶中心)生成和晶体成长而发展起来的小晶体。
晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体,在物质结晶过程中,通过晶核(结晶中心)生成和晶体成长而发展起来的小晶体。
每个晶粒的组成也有若干个位向稍有差异的亚晶粒。晶粒直径通常在0.015~0.25mm,而亚晶粒的直径通常为0.001mm。
晶体尺寸通常可以X光衍射图案衡量,一般会用到穿透式电子显微镜等才能较精确量测。
孪晶诱导细晶强化,相互交错的孪晶界将母晶分割成若干细小的晶粒,诱发Hall-Petch效应的同时也会阻碍位错的运动,位错在晶界处塞积引发应力集中又可能为...
基于相关基础研究,经过持续创新和关键技术攻关,研究团队在掺杂型TCB-Al晶种合金及其熔体处理新技术方面取得了重要突破。
对于在常温下使用的零件,通常是这样,因为晶粒越细小则晶界面积越大,对性能的影响也越大,材料强度越高,而细晶强化是不会降低材料塑形的。
在对不良品(或失效芯片)进行失效分析过程中,数据排查往往是最先要完成的一环,如分析芯片制造各环节(wafer测试、芯片封装、芯片测试)的加工和测试数据,...
比较法:比较法不需计算晶粒、截矩。与标准系列评级图进行比较,用比较法评估晶粒度时一般存在一定的偏差(±0.5级)。评估值的重现性与再现性通常为±1级。
芯片是半导体元件产品的统称,也被称作为集成线路、微电路、微芯片,芯片是由硅片制造出来的。而芯片的封装是芯片制造的一个重要过程,今天为大家科普一个知识,什...
一、 一般常见的焊接缺陷可分为四类:(1)焊缝尺寸不符合要求:如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬边、焊...
所以,我们看到了,拓扑量子材料中那些维度的表象显得更加突出,因为动不动就是整数维度的量子材料新效应,如三维绝缘体、二维金属、二维费米弧、一维金属、零维 ...
金属增材制造(additive manufacturing, AM)在制造几何形状复杂的零件以及定制零件的微结构和性能方面具有巨大优势,使其在各行各业中...
2021-06-15 标签:晶粒 1923 0
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