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智汇芯联微电子有限公司是一家创新型集成电路芯片设计企业,由具有海内外教育背景和海内外顶尖芯片设计公司工作经验的海归博士们创立,核心团队来自国际知名半导体公司,同时在中国有二十多年芯片研发量产经验。
智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资 用于超高频RFID芯片量产
近日,超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子,宣布完成超5000万元Pre-A轮融资,由国兴创投基金领投,青源投资、华犇
智汇芯联微电子有限公司是一家创新型集成电路芯片设计企业,由具有海内外教育背景和海内外顶尖芯片设计公司工作经验的海归博士们创立,核心团队来自国际知名半导体公司,同时在中国有二十多年芯片研发量产经验。团队对于芯片研发、市场开发、产品推广和销售,都有着极其丰富的经验。公司致力于为物联网和人工智能领域提供高性能、高可靠性、低功耗的芯片,引领物联网行业创新发展。公司坐落在上海漕河泾高新技术开发区,并在华南设有销售团队。
公司的第一代产品专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签(UHF RFID)芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远、成本低等特点,广泛应用在零售、物流、仓储、医疗管控等多方面,是当前标签市场的研究热点。目前国内电子标签企业所需的UHF RFID芯片基本都依赖进口,UHF RFID芯片有良好的国产化机遇。在团队的努力下,公司已经完成了自主知识产权的产品设计、流片、验证及量产出货,同时已经广泛与市场有影响力的客户群体建立了深度产业化合作关系。公司正快速成长为国内标签芯片设计行业的生力军。
智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资 用于超高频RFID芯片量产
近日,超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子,宣布完成超5000万元Pre-A轮融资,由国兴创投基金领投,青源投资、华犇创投,冠达控股跟投。本轮融资将用...
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