泛林集团

泛林集团动态

• 泛林集团推出第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0，助力3D NAND迈向千层新纪元

  在半导体技术日新月异的今天，美国领先的半导体设备制造商泛林集团（Lam Research）再次引领行业创新，正式推出其经

  2024-08-05 标签： 半导体 NAND 泛林集团 741 0

• 泛林集团推出第三代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0

  半导体设备领军企业泛林集团（Lam Research）近日震撼发布其专为3D NAND Flash存储器制造设计的第三代

  2024-08-02 标签： NAND 3D Lam 660 0

• 全球半导体设备制造商在华收入大幅增长

  根据美银分析师的最新报告，全球四大半导体设备制造商——泛林集团、ASML、科磊和应用材料自2022年底以来，在中国的市场

  2024-07-25 标签： 半导体 科磊 ASML 574 0

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  Q1半导体设备厂商财报，GAA和HBM成为最大增长点

  电子发烧友网报道（文/周凯扬）作为整个半导体行业的上游，半导体设备厂商的财报向来反映了芯片生产制造需求上所发生的变化。随

  2024-05-02 标签： 应用材料 ASML 季度财报 3801 0

• 泛林集团与印度签署备忘录，提供虚拟化软件、芯片制造及代工服务培训

  该协议内容主要涉及泛林集团与印度半导体团队以及印度科学研究院的三方合作。泛林集团将为Semiverse解决方案的推广提供

  2024-04-16 标签： 半导体 芯片制造 泛林集团 657 0

• 泛林集团积极实施供应链多元化战略，越南将扮演关键角色

  据报道，2023年中国市场对泛林集团的贡献降至26%，而2022年这一比例为31%。泛林集团对此表示，美国限制中国客户进

  2024-03-22 标签： 半导体 供应链 泛林集团 686 0

• 泛林集团韩国公司业务总裁变更，面临日电竞争与与P的合作挑战

  韩国分公司新掌门人Park Joon-hong此前能在泛林集团担任多个关键职位，如蚀刻首席技术官及客户关系主管。他有能力

  2024-02-20 标签： NAND 泛林集团 蚀刻机 780 0

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  使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

  持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺

  2023-11-16 标签： 电容器 DRAM 虚拟制造 539 0

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  泛林集团如何助力触觉技术的实现

  试着想象一场沉浸式的虚拟体验：在探索数字世界的时候，你的触觉似乎与感受到的景象和声音一样真实。尽管一切只存在于网络空间中

  2023-11-15 标签： 触觉技术 泛林集团 349 0

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  使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

  SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战

  2023-10-24 标签： 芯片 半导体 泛林集团 801 0

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