海力士

海力士动态

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  AI芯片市场再掀波澜：SK海力士12层HBM3E量产来袭

  近日，韩国SK海力士宣布了一项重大技术突破，其全球首款12层HBM3E产品成功实现量产，容量高达36GB，这一成就不仅在

  2024-09-29 标签： 芯片 海力士 AI 682 0

• 海力士A-DIE颗粒内存条震撼发布：毁灭者星际战舰DDR5内存条登场

  近日，海力士正式发布了全新一代A-DIE颗粒内存条——毁灭者星际战舰DDR5 7200RGB电竞内存条。这款内存条凭借其

  2024-09-03 标签： 海力士 内存条 DDR5 382 0

• 今日看点丨小米“无按键”旗舰手机被曝 2025 年亮相；SK海力士成功开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM

  1. 美光将在台湾购买更多生产工厂以扩大HBM 内存生产规模   美光（Micron）公司正在台湾寻找新的生产设施。美光

  2024-08-29 标签： DRAM 海力士 小米 923 0

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  市场规模达739.亿美元!三星电子与SK海力士进军化合物功率半导体领域

  近日，韩国两大科技巨头三星电子和SK海力士正计划扩展其业务领域，进军功率半导体市场。这一战略举措不仅标志着两家公司对未来

  2024-07-05 标签： 半导体 三星电子 海力士 552 0

• 今日看点丨传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂；日企将为Rapidus量产尖端光掩模，面向2nm制程

  1. 日企将为Rapidus 量产尖端光掩模，面向2nm 制程   大日本印刷（DNP）近日宣布，计划为日本半导体公司R

  2024-03-27 标签： 海力士 2nm 1924 0

• 今日看点丨SK海力士砸900多亿美元建半导体厂；消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布

  1. SK 海力士砸900 多亿美元建半导体厂 政府相挺   全球第二大存储器芯片制造商SK海力士，预计于2046年前在

  2024-03-22 标签： 联发科 海力士 天玑 1001 0

• 三星、海力士推出GDDR7显存，最高时速48Gbps、64Gb

  值得关注的是，新型GDDR7内存提供的容量选项亦更加多样化，本次展出的版本即包含16Gb与24Gb两种款式，分别匹配2G

  2024-03-21 标签： 海力士 NVIDIA 显存 760 0

• AIGC热度高涨，SK海力士今年HBM已经售罄，国产厂商有哪些机会？

  电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025

  2024-02-28 标签： 海力士 CITE 集成电路 2775 0

• 4710亿美元巨资投入，三星与海力士携手合作

  该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。

  2024-01-17 标签： 海力士 物联网 5G 1241 0

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  影驰20周年纪念版星曜DDR5-7200 24GB内存性能测试

  影驰20周年纪念版星曜DDR5-7200 24GB内存采用了海力士M-Die颗粒，其超频潜力可与SK海力士的A-Die颗

  2023-12-21 标签： 海力士 内存条 3D打印 391 0

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