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IPC-2152 与 IPC-2221:哪种标准适合用于 PCB 热分析
数十年来,IPC一直在与业内专业人士合作,制定有关PCB设计和制造的综合标准。在大多数情况下,这些努力都取得了成效,而且在这些标准小组的参与者中形成了一...
五大材料热性能分析方法(TG,TMA,DSC,DMA,DETA)
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类,目前的热分析方法共分为九类十七种,常用的热分析方法包括热重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机...
随着电子产品尺寸的进一步缩小和运行速度的提高,热管理环境的相关问题也愈发严峻且影响范围很广,芯片、电路板、封装和整个系统都会受其制约。
西门子推出Calibre 3DThermal软件,持续布局3D IC热分析
● Calibre 3DThermal可为3D IC提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和3D组装的早期探索到项目Signoff过程中的设...
ROHM Solution Simulator新增热分析功能:免费提供电路级的热-电耦合分析
ROHM提供的在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”中新增了热分析功能,并且在ROHM官网公布了第一批共10种Solution ...
热重分析所用的仪器是热天平,它的基本原理是,样品重量变化所引起的天平位移量转化成电磁量,这个微小的电量经过放大器放大后,送入记录仪记录;而电量的大小正比...
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