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标签 > 热设计
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业,在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视,成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm, Icepak,FloEFD, 6SigmaET等
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功率器件热设计基础(十三)——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息
/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低...
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为什么PCB设计时要考虑热设计? PCB(Printed Circuit Board)设计是指通过软件将电路图转化为PCB布局图,以导出一个能够输出到电...
俄罗斯的自主CPU处理器本来已经有了起色,但形势突变,直接被掐断,殊为可惜,但并没有完全放弃。
AMD锐龙8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5绝配
按照惯例,AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器,工艺、架构都会有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合,GPU则升级为RDN...
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