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标签 > 玻璃基板
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玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技术是一种在玻璃基板上制造贯穿通孔的技术,它与先进封装中的硅通孔(TSV)功能类似,被视为下一代三...
芯片封装随着制程的越来越先进,其生产制造工艺也开始从宏观制程转向微缩制程,量产工艺也越来越半导体制程化。 而在2D平面封装越来越难以适应更大的带宽传输容...
近日,三星电子宣布了一项重要计划,即进军半导体玻璃基板市场。据悉,三星电子正在积极与多家材料、零部件、设备(特别是中小型设备)公司寻求合作,以实现半导体...
2025年TGV玻璃基板市场规模预计将达到1.7411亿美元
据Global Growth Insights预测,通过玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值为1.2974亿美元,预计到2025年将达到1.741...
一、玻璃基板为何有望成为封装领域的新宠? 玻璃基板在先进封装领域备受关注,主要源于其相较于传统硅和有机物材料具有诸多显著优势。 从成本角度看,玻璃转...
近日,凯盛集团旗下的中建材玻璃新材料研究总院与蚌埠中光电联合宣布,在安徽蚌埠成功下线了世界首片8.6代OLED玻璃基板产品。这一里程碑式的成就标志着我国...
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