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论胶粘剂在电机领域的结构应用

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电子胶行业中的芯片胶用在什么领域？

在数字化时代，半导体芯片已经成为渗透到几乎每一个角落的重要支撑，而芯片封装则是其关键一环。芯片胶主要用于芯片封装领域，芯片封装是半导体产业链中非常重要的...

2024-01-23 标签：芯片半导体电子胶水 612 0

填充胶是做什么用的?

填充胶是做什么用的?填充胶是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料，它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的作用。以下是...

2024-01-17 标签：芯片封装电子胶水填充胶 932 0

汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用

汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品...

2023-11-06 标签：芯片 BGA 电子胶水 424 0

射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶

射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求：目前...

2023-06-30 标签：芯片封装电子胶水 851 0

底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?

近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌...

2023-06-28 标签：芯片封装电子胶水 1875 0

车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案

车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工...

2023-06-26 标签：芯片车载电子车载电脑 780 0

汉思新材料：BGA底部填充胶在航空电子产品上的应用

据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以...

2023-06-25 标签：电子产品 BGA芯片航空电子 897 0

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩...

2023-06-21 标签：芯片 BGA芯片电子胶水 603 0

工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用

工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用由汉思新材料提供客户是一家自动化控制系统的研发、安装、销售及服务；计算机、通讯设备、电子产...

2023-06-20 标签：pcb 摄像头电子胶水 948 0

无人机航空电子模块用底部填充胶水

无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空电子模块。用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸：2...

2023-06-16 标签：芯片无人机航空电子 1409 0

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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
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