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上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品,并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。
上海瞻芯电子科技股份有限公司近日宣布,其C轮融资首批资金已顺利完成近十亿元规模的交割。本轮融资由国开制造业转型升级基金领
2025-01-22 标签: 晶圆 碳化硅 FM发射机相关资料FM发射机SMC160 128 0
新年伊始,上海瞻芯电子科技股份有限公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今,瞻芯电子已累计完成了逾二
2025-01-21 标签: SiC 碳化硅 FM发射机相关资料FM发射机SMC160 219 0
1月8日晚,“北京亦庄・2025 胡润全球瞪羚企业大会”盛大召开。中国领先的碳化硅(SiC)功率半导体IDM厂商瞻芯电子
2025-01-09 标签: AI 功率半导体 FM发射机相关资料FM发射机SMC160 266 0
近日,由行家说主办的“2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛”于深圳召开,数百家SiC&GaN企业代表汇聚,
近日,第十五届亚洲电源技术发展论坛在深圳召开,同期举行“第三届电源行业配套品牌评选活动”。此次评选旨在表彰在技术创新、市
2024-12-12 标签: 功率器件 SiC FM发射机相关资料FM发射机SMC160 340 0
瞻芯电子推出车规级1200V 60A SiC 肖特基二极管(SBD)产品,助力高效大功率应用
为了满足高效、大功率变换系统应用需要,瞻芯电子开发了4款1200V 60A SiC肖特基二极管(SBD)产品,其中TO2
瞻芯电子参与编制SiC MOSFET可靠性和动态开关测试标准
日前,在第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)上,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)发布了9项碳化硅 (SiC
瞻芯电子推出采用TC3Pak封装的1200V SiC MOSFET
为了满足高密度的功率变换的需求,瞻芯电子推出2款新型TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)顶部散热型
2024-11-27 标签: MOSFET 封装 FM发射机相关资料FM发射机SMC160 453 0
11月9日-10日,瞻芯电子将赴西安参展2024 中国电力电子与能量转换大会暨中国电源学会第二十七届学术年会及展览会(C
2024-11-07 标签: MOSFET 驱动芯片 FM发射机相关资料FM发射机SMC160 637 0
瞻芯电子交付碳化硅(SiC)MOSFET逾千万颗 产品长期可靠性得到验证
来源:瞻芯电子 近日,自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFET产品以来,瞻芯电子累计交付SiC MOSF
上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品,并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。
瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司,建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂,并将持续创新,放眼世界,致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。
瞻芯电子最新图腾柱PFC控制芯片IVCC1104主要技术特点与应用方案
近期,瞻芯电子推出一款最新的模拟图腾柱PFC控制芯片IVCC1104,该产品延续了IVCC110x系列芯片高速、精确、紧凑的特点,并结合大量实际应用经验...
上海瞻芯电子科技股份有限公司近日宣布,其C轮融资首批资金已顺利完成近十亿元规模的交割。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投,中金资本及老股东金石投资、芯...
新年伊始,上海瞻芯电子科技股份有限公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。自2017年成立至今,瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资,持续获得资本市场...
1月8日晚,“北京亦庄・2025 胡润全球瞪羚企业大会”盛大召开。中国领先的碳化硅(SiC)功率半导体IDM厂商瞻芯电子受邀出席,副总经理曹峻现场领取 ...
近日,由行家说主办的“2024碳化硅&氮化镓产业高峰论坛”于深圳召开,数百家SiC&GaN企业代表汇聚,共同见证第三代半导体产业的年度进...
近日,第十五届亚洲电源技术发展论坛在深圳召开,同期举行“第三届电源行业配套品牌评选活动”。此次评选旨在表彰在技术创新、市场表现和行业影响力方面具有卓越成...
瞻芯电子推出车规级1200V 60A SiC 肖特基二极管(SBD)产品,助力高效大功率应用
为了满足高效、大功率变换系统应用需要,瞻芯电子开发了4款1200V 60A SiC肖特基二极管(SBD)产品,其中TO247-2封装器件产品IV2D12...
瞻芯电子参与编制SiC MOSFET可靠性和动态开关测试标准
日前,在第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)上,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)发布了9项碳化硅 (SiC) MOSFET测试与可靠性标准...
瞻芯电子推出采用TC3Pak封装的1200V SiC MOSFET
为了满足高密度的功率变换的需求,瞻芯电子推出2款新型TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)顶部散热型、表面贴封装1200V碳化硅(S...
11月9日-10日,瞻芯电子将赴西安参展2024 中国电力电子与能量转换大会暨中国电源学会第二十七届学术年会及展览会(CPEEC & CPSSC...
瞻芯电子交付碳化硅(SiC)MOSFET逾千万颗 产品长期可靠性得到验证
来源:瞻芯电子 近日,自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFET产品以来,瞻芯电子累计交付SiC MOSFET产品1000万颗以上,其中包...
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