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标签 > 硅光芯片
SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路。
SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路。
硅光芯片具有高运算速度、低功耗、低时延等特点,且不必追求工艺尺寸的极限缩小,在制造工艺上,也不必像电子芯片那样严苛,必须使用极紫外光刻机(EUV)。
材料差异: 硅光芯片主要使用硅作为材料,而传统芯片则使用硅晶体。硅光芯片利用硅的光学特性,而传统芯片则利用硅的电学特性。 功能差异: 硅光芯片主要用于光...
在当今集成电路技术的迅猛浪潮中,硅光芯片技术的崛起并非偶然之举,而是应对传统集成电路在数据传输与能效瓶颈上的必然产物。随着信息技术的日新月异,对数据传...
在“武汉新城·世界光谷”的璀璨舞台上,中国信科集团以其卓越的科技创新成果再次点亮了信息产业的未来之光。近日,于“加快推动‘三个优势转化’,重塑新时代武汉...
上海微技术研究院标准180nm硅光工艺在八英寸SOI上制备了硅光芯片
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅基材料与集成器件实验室蔡艳研究员、欧欣研究员联合团队,在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展。
MEMS和硅光集成工艺成果入选《2023年上海科技进步报告》
近日,上海发布了《2023年上海科技进步报告》,来自上海工研院的MEMS标准工艺模块及90纳米硅光集成工艺2项国际先进水平技术成果入选。
国科光芯实现传输损耗-0.1dB/cm(1550 nm波长)级别氮化硅硅光芯片的量产
据麦姆斯咨询报道,经过两年、十余次的设计和工艺迭代,国科光芯(海宁)科技股份有限公司(简称:国科光芯)在国内首个8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台,实现了传...
近日,台积电再次宣布一项重大突破,这一消息引发了全球科技领域的广泛关注。这次突破涉及硅光芯片技术,被视为半导体领域的一项重大进展。然而,这个消息也让中国...
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