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标签 > 硅光芯片

硅光芯片

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SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路。

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硅光芯片百科

  SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路。

  硅光芯片具有高运算速度、低功耗、低时延等特点,且不必追求工艺尺寸的极限缩小,在制造工艺上,也不必像电子芯片那样严苛,必须使用极紫外光刻机(EUV)。

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硅光芯片知识

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硅光芯片技术

硅光芯片与传统芯片的区别

材料差异: 硅光芯片主要使用硅作为材料,而传统芯片则使用硅晶体。硅光芯片利用硅的光学特性,而传统芯片则利用硅的电学特性。 功能差异: 硅光芯片主要用于光...

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硅光集成芯片的用途有哪些

硅光集成芯片是一种基于硅基的光电子大规模集成技术,以光子和电子为信息载体,具有许多独特的优势和应用领域。

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这篇笔记介绍MEMS型硅光芯片封装的一则最新进展,瑞典皇家理工学院KTH研究组联合洛桑联邦理工学院EPFL、爱尔兰的Tyndall、IMEC等多个机构,...

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插损,回损测量方法是什么

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插回损仪测量需多次插拔,回损测量通常要缠绕光纤,消除光纤尾端反射,排除外界杂散光干扰。光纤接头清洁和连接问题对测量结果影响较大。

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硅光是以光子和电子为信息载体的硅基电子大规模集成技术,能够突破传统电子芯片的极限性能,是5G通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。光纤到硅...

2023-08-15 标签:耦合芯片设计诊断仪 893 0

硅光芯片耦合如何质量检测好坏呢

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光纤微裂纹诊断仪(OLI)对硅光芯片耦合质量和内部裂纹损伤检测非常有优势,以亚毫米级别的空间分辨率精准探测到光链路中每个事件节点,具有灵敏度高、定位精准...

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OLI测试硅光芯片内部裂纹

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光通信技术之硅光芯片应用

硅光芯片技术的发展历程可以追溯到20世纪80年代,当时,人们开始研究将半导体器件与光学元件集成在一起。

2023-04-03 标签:光通信光放大器光滤波器 1351 0

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硅光芯片资讯

硅光芯片创新转型,测试测量新需求

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根据Lightcounting的预测,光通信行业已经处在硅光子技术规模应用的转折点,使用基于硅光光模块市场份额有望从2022年的24%增加到2028年的...

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硅光技术:最新进展与未来发展趋势探析

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中国芯片重大突破!国内首款2Tbs三维集成硅光芯片的亮相

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中国信科实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样

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