标签　>　硅晶圆

硅晶圆

+关注 0人关注

硅晶圆（wafer）用来制造集成电路（IC）的载板，在上面布满晶粒，将晶粒切开后得到芯片，将芯片经过封装测试，制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径，目前较常见的有6、8、12英寸。

文章： 259 个

视频： 3 个

浏览： 20626 次

帖子： 1 个

详情
知识
相关内容

硅晶圆百科

　　硅晶圆的尺寸越大越贵，生产成本愈高，但能额外产出的芯片数量是好几倍，例如：12寸晶圆的生产成本大约是6寸晶圆的「2倍」，但是12寸晶圆的「面积」是6寸晶圆的「4倍」（边长2倍，面积4倍），最后得到的芯片数目是4倍，大的硅晶圆成本虽然较高，但单位成本是降低的，一片硅晶圆可以产生上百或上千个相同的芯片，但大的硅晶圆制程技术与环境设备要求，也相对来说更为严苛。

　　我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。

查看详情

硅晶圆知识

半导体蚀刻工艺科普

过度蚀刻暴露硅晶圆表面可能会导致表面粗糙。当硅表面在HF过程中暴露于OH离子时，硅表面可能会变得粗糙。

2024-11-05 标签：硅晶圆蚀刻光刻胶 177 0
硅晶圆的制备流程

本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程比较复杂，加工工序多而长，所以必须严格控制

2024-10-21 标签：硅晶圆晶片 205 0
8英寸硅晶圆可量产的超高灵敏度MEMS超声换能器

来源：MEMS 编辑：感知芯视界 Link 超声传感器利用超声波在空气、水等介质中的传播特性实现物理量的感知，例如通过超

2024-07-16 标签：硅晶圆 adas 超声换能器 318 0
环球晶遭黑客攻击！

6月14日消息，环球晶6月13日发布公告，称部分资讯系统遭受黑客攻击，目前正积极会同技术专家协助调查和复原工作。环球晶表

2024-06-14 标签：半导体硅晶圆 506 0
应用于MEMS执行器的8英寸硅晶圆上的KNN无铅技术介绍

据麦姆斯咨询介绍，在微机电系统（MEMS）市场中，基于压电原理的微型执行器正在光学、声学、流体学等领域快速发展，应用范围

2024-05-08 标签：硅晶圆 MEMS技术微型扬声器 664 0
谐振式微型压力传感器，可用于实现高精度的高压测量

微机电系统（MEMS）压力传感器具有功耗低、体积小、成本低、对测量对象影响小等优点，广泛应用于航空航天、生物医药、工业控

2024-03-25 标签：硅晶圆谐振器 MEMS压力传感器 1312 0
FD-SOI与PD-SOI他们的区别在哪？

本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。

2024-03-17 标签： mems 晶体管硅晶圆 1847 0
三星显示计划从今年第二季度开始更换A1 OLEDoS生产线的部分设施

WitDisplay消息，三星显示正在致力于将微型OLED（OLEDoS；OLED On Silicon）商业化，瞄准

2024-03-07 标签：显示器 OLED RGB 828 0
芯片制造时长揭秘：从原料到成品的完整周期

整个芯片制造的流程可以分为三大步骤：芯片设计、芯片制造、封装测试

2024-03-07 标签：芯片晶圆芯片设计 1869 0
薄膜和厚膜的区别以及不同的制备工艺介绍

相对于块体材料，膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分，主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm，厚膜一般为2μm

2024-02-28 标签：薄膜硅晶圆 PCB基板 3102 0

展开查看更多

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

硅晶圆技术

半导体蚀刻工艺科普

过度蚀刻暴露硅晶圆表面可能会导致表面粗糙。当硅表面在HF过程中暴露于OH离子时，硅表面可能会变得粗糙。

2024-11-05 标签：硅晶圆蚀刻光刻胶 177 0

硅晶圆的制备流程

本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程比较复杂，加工工序多而长，所以必须严格控制每道工序的加工质量，才能获得满足...

2024-10-21 标签：硅晶圆晶片 205 0

FD-SOI与PD-SOI他们的区别在哪？

本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI。

2024-03-17 标签：mems 晶体管硅晶圆 1847 0

芯片制造时长揭秘：从原料到成品的完整周期

整个芯片制造的流程可以分为三大步骤：芯片设计、芯片制造、封装测试

2024-03-07 标签：芯片晶圆芯片设计 1869 0

薄膜和厚膜的区别以及不同的制备工艺介绍

相对于块体材料，膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分，主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm，厚膜一般为2μm至25μm，但厚度并不是区分薄膜...

2024-02-28 标签：薄膜硅晶圆 PCB基板 3102 0

什么是LED倒装芯片？LED倒装芯片制备流程

LED倒装芯片的制备始于制备芯片的硅晶圆。晶圆通常是通过晶体生长技术，在高温高压的条件下生长出具有所需电特性的半导体材料，如氮化镓（GaN）。

2024-02-06 标签：led 硅晶圆倒装芯片 6014 0

如何确定芯片的方向最简单的芯片原理

　最简单的芯片原理可以使用逻辑门芯片来说明。逻辑门芯片是由几个晶体管组成的电路，用于执行基本的逻辑运算。　　最简单的逻辑门芯片包括与门（AND ...

2024-01-25 标签：芯片逻辑门硅晶圆 1.4万 0

硅的电阻率和方阻测定和使用问题解析

在MEMS器件设计过程中电学性能是重中之重。MEMS大多数由衬底、介质层和金属层组成，硅衬底、多晶硅和金属均与电学性能密不可分。

2024-01-13 标签：多晶硅硅晶圆 MEMS器件 4198 0

硅晶圆上直接生长石墨烯实现高灵敏生化传感平台

具有优异电学特性的石墨烯、二硫化钼等二维材料因其所有原子裸露在外，对外界环境的变化极为敏感，利用这些特性，目前已成功开发石墨烯霍尔传感器并应用于航空航天...

2024-01-03 标签：传感器半导体硅晶圆 500 0

半导体湿法清洗工艺

随着技术的不断变化和器件尺寸的不断缩小，清洁过程变得越来越复杂。每次清洗不仅要对晶圆进行清洗，所使用的机器和设备也必须进行清洗。晶圆污染物的范围包括直径...

2023-12-06 标签：半导体晶圆硅晶圆 1716 0

硅晶圆帖子

硅晶圆是什么？硅晶圆和晶圆有区别吗？

标签：集成电路晶圆硅晶圆 19549 5

硅晶圆资料下载

WD4000无图晶圆几何量测系统立即下载

类别：实用工具 2023-10-25 标签：LED芯片硅晶圆半导体芯片

硅晶圆资讯

2024年全球硅晶圆市场回暖：SEMI预测出货量将稳步增长

近日，半导体行业协会(SEMI)发布了其最新的年度硅晶圆出货量预测报告，展现出全球硅晶圆市场的积极信号。报告指出，经历了去年的14.3%跌幅后，今年全球...

2024-10-24 标签：半导体硅晶圆 SEMI 284 0

2024年第二季全球半导体硅片出货面积环比增长7.1%

国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新数据揭示了半导体硅片市场的强劲复苏态势。报告显示，2024年第二季度，全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达到了...

2024-08-06 标签：半导体硅晶圆硅片 447 0

8英寸硅晶圆可量产的超高灵敏度MEMS超声换能器

来源：MEMS 编辑：感知芯视界 Link 超声传感器利用超声波在空气、水等介质中的传播特性实现物理量的感知，例如通过超声波飞行时间（ToF）测量距离、...

2024-07-16 标签：硅晶圆 adas 超声换能器 318 0

环球晶遭黑客攻击！

6月14日消息，环球晶6月13日发布公告，称部分资讯系统遭受黑客攻击，目前正积极会同技术专家协助调查和复原工作。环球晶表示，少数厂区部分产线受到影响，将...

2024-06-14 标签：半导体硅晶圆 506 0

芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线

近日，芯联集成宣布其8英寸碳化硅工程批已顺利下线，这一里程碑事件标志着芯联集成成为国内首家成功开启8英寸碳化硅晶圆生产的厂家。此项技术的突破不仅体现了芯...

2024-05-27 标签：硅晶圆碳化硅芯联集成 629 0

三星电子研发16层3D DRAM芯片及垂直堆叠单元晶体管

在今年的IEEE IMW 2024活动中，三星DRAM业务的资深副总裁Lee指出，已有多家科技巨头如三星成功制造出16层3D DRAM，其中美光更是发展...

2024-05-22 标签：DRAM 硅晶圆三星 820 0

全球一季度半导体硅晶圆出货量下滑

5 月 10 日报道，据全球半导体产业协会 SEMI 的统计，今年首季全球半导体硅晶圆出货量为 28.34 亿平方英寸（约合 2500 万片 12 英寸...

2024-05-10 标签：半导体产业硅晶圆 SEMI 427 0

应用于MEMS执行器的8英寸硅晶圆上的KNN无铅技术介绍

据麦姆斯咨询介绍，在微机电系统（MEMS）市场中，基于压电原理的微型执行器正在光学、声学、流体学等领域快速发展，应用范围十分广泛，例如喷墨打印头、变焦镜...

2024-05-08 标签：硅晶圆 MEMS技术微型扬声器 664 0

世创电子一季度核心利润下滑27.5%，因客户库存压力

据悉，世创电子主营硅晶圆制造业务，其披露的季度息税折旧及摊销前利润（EBITDA）为9，080万欧元（约合9，730万美元），较去年同期的1.252亿欧...

2024-05-06 标签：晶圆硅晶圆制造业 433 0

谐振式微型压力传感器，可用于实现高精度的高压测量

微机电系统（MEMS）压力传感器具有功耗低、体积小、成本低、对测量对象影响小等优点，广泛应用于航空航天、生物医药、工业控制和环境监测等领域。

2024-03-25 标签：硅晶圆谐振器 MEMS压力传感器 1312 0

硅晶圆数据手册

相关话题

换一批

快充技术

快充技术

+关注
尼吉康

尼吉康

+关注
trinamic

trinamic

+关注

TRINAMIC总部位于德国汉堡，经过近十几年的发展在半导体行业被称作是一个神话，主要致力与运动控制产品的设计与研发（步进和直流无刷系统）主要产品包括芯片，模块和系统。
无线供电

无线供电

+关注

无线供电，是一种方便安全的新技术，无需任何物理上的连接，电能可以近距离无接触地传输给负载。实际上近距离的无线供电技术早在一百多年前就已经出现，而我们现在生活中的很多小东西，都已经在使用无线供电。
宁德时代

宁德时代

+关注
艾德克斯

艾德克斯

+关注

ITECH 艾德克斯电子为专业的仪器制造商，致力于“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案的研究，通过不断深入了解各个行业的测试需求，持续提供给客户具有竞争力的测试方案。
快充

快充

+关注

目前手机快速充电主要分为三大类：VOOC闪充快速充电技术、高通Quick Charge 2.0快速充电技术、联发科Pump Express Plus快速充电技术。另外在电动汽车领域快充也有很大的需求，电动车的续航需求不断提高已经让“2小时快速充电”成为现实。
Qi标准

Qi标准

+关注

国际无线充电联盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京钓鱼台国宾馆发布Qi无线充电国际标准，将该标准引入中国。
Pebble

Pebble

+关注

Pebble，是一家智能手表厂商。2015年2 月底，智能手表厂商 Pebble 发起了新众筹，上线不足 1 小时就筹到了 100 万美元。
WPC

WPC

+关注
手机快充

手机快充

+关注

手机快充电主要分为三大类：VOOC闪充快速充电技术、高通Quick Charge 2.0快速充电技术、联发科Pump Express Plus快速充电技术。
A4WP

A4WP

+关注

A4WP由三星与Qualcomm创立的无线充电联盟，英特尔已加入该组织，并成为董事成员。
电池系统

电池系统

+关注

　BMS电池系统俗称之为电池保姆或电池管家，主要就是为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充电和过放电，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。
MAX660

MAX660

+关注

MAX660 单片电荷泵电压逆变器将+1.5V 至+5.5V 输入转换为相应的-1.5V 至-5.5V 输出。仅使用两个低成本电容器，电荷泵的 100mA 输出取代了开关稳压器，消除了电感器及其相关成本、尺寸和 EMI。
智能变电站

智能变电站

+关注

采用可靠、经济、集成、低碳、环保的设备与设计，以全站信息数字化、通信平台网络化、信息共享标准化、系统功能集成化、结构设计紧凑化、高压设备智能化和运行状态可视化等为基本要求，能够支持电网实时在线分析和控制决策，进而提高整个电网运行可靠性及经济性的变电站。
USB PD

USB PD

+关注
太阳能充电

太阳能充电

+关注
PSR

PSR

+关注
光伏并网逆变器

光伏并网逆变器

+关注

逆变器将直流电转化为交流电，若直流电压较低，则通过交流变压器升压，即得到标准交流电压和频率。对大容量的逆变器，由于直流母线电压较高，交流输出一般不需要变压器升压即能达到220V，在中、小容量的逆变器中，由于直流电压较低，如12V、24V，就必须设计升压电路。
浪涌抑制器

浪涌抑制器

+关注
USB-PD

USB-PD

+关注
纳微半导体

纳微半导体

+关注

Navitas 成立于 2014 年，开发的超高效氮化镓（GaN）半导体在效率、性能、尺寸、成本和可持续性方面正在彻底改变电力电子领域。Navitas 这个名字来源于拉丁语中的能源，它不仅体现了我们对开发技术以改善和更可持续的能源使用的关注，还体现了我们到 2026 年为估计 13B 美元的功率半导体市场带来的能源。
PWM信号

PWM信号

+关注

脉冲宽度调制是一种模拟控制方式，根据相应载荷的变化来调制晶体管基极或MOS管栅极的偏置，来实现晶体管或MOS管导通时间的改变，从而实现开关稳压电源输出的改变。这种方式能使电源的输出电压在工作条件变化时保持恒定，是利用微处理器的数字信号对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术。
医疗电源

医疗电源

+关注
系统电源

系统电源

+关注
DCDC电源

DCDC电源

+关注

DC/DC表示的是将某一电压等级的直流电源变换其他电压等级直流电源的装置。DC/DC按电压等级变换关系分升压电源和降压电源两类，按输入输出关系分隔离电源和无隔离电源两类。例如车载直流电源上接的DC/DC变换器是把高压的直流电变换为低压的直流电。
共享充电宝

共享充电宝

+关注

共享充电宝是指企业提供的充电租赁设备，用户使用移动设备扫描设备屏幕上的二维码交付押金，即可租借一个充电宝，充电宝成功归还后，押金可随时提现并退回账户。2021年4月，研究机构数据显示，2020年全国在线共享充电宝设备量已超过440万，用户规模超过2亿人。随着用户规模与落地场景的激增，消费者对共享充电宝的价格变得越来越敏感。
LT8705

LT8705

+关注
UCD3138

UCD3138

+关注
董明珠

董明珠

+关注

董明珠，出生于江苏南京，企业家，先后毕业于安徽芜湖职业技术学院、中南财经政法大学EMBA2008级、中国社会科学院经济学系研究生班、中欧国际工商学院EMBA 。　　1990年进入格力做业务经理。 1994年开始相继任珠海格力电器股份有限公司经营部部长、副总经理、副董事长。并在2012年5月，被任命为格力集团董事长。连任第十届、第十一届和第十二届全国人大代表，担任民建中央常委、广东省女企业家协会副会长、珠海市红十字会荣誉会长等职务。2004年3月，当选人民日报《中国经济周刊》评选的2003-2004年度“中国十大女性经济人物”。2004年6月被评为“受MBA尊敬的十大创新企业家”和2004年11月被评为“2004年度中国十大营销人物”

换一批

关注此标签的用户(4人)

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题

搜索历史

硅晶圆

#硬声创作季微电子制造工艺：拓展1-硅晶圆的生产

#硬声创作季动画科普：硅晶圆是如何产生的——硅晶圆制造全流程，足够通俗易懂

#硬声创作季最详细硅晶圆生产流程介绍——4分钟就能了解！

硅晶圆百科

硅晶圆知识

硅晶圆帖子

硅晶圆资料下载

硅晶圆资讯

硅晶圆数据手册

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(4人)

搜索历史

硅晶圆

#硬声创作季 微电子制造工艺：拓展1-硅晶圆的生产

#硬声创作季 动画科普：硅晶圆是如何产生的——硅晶圆制造全流程，足够通俗易懂

#硬声创作季 最详细硅晶圆生产流程介绍——4分钟就能了解！

硅晶圆百科

硅晶圆知识

硅晶圆技术

硅晶圆帖子

硅晶圆资料下载

硅晶圆资讯

硅晶圆数据手册

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(4人)

#硬声创作季微电子制造工艺：拓展1-硅晶圆的生产

#硬声创作季动画科普：硅晶圆是如何产生的——硅晶圆制造全流程，足够通俗易懂

#硬声创作季最详细硅晶圆生产流程介绍——4分钟就能了解！