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3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术立即下载

类别：半导体技术论文 2011-12-07 标签：TSV 硅通孔 3D封装 2519 0

3D IC集成与硅通孔TSV互连立即下载

类别：半导体技术论文 2011-12-07 标签：3D TSV 硅通孔 1601 0

硅通孔资讯

用平面锥制造100μm深10μm宽的高纵横比硅通孔

为了消除传统贝塞尔光束的旁瓣引起的烧蚀，利用WOP平面锥镜/平板锥透镜定制飞秒贝塞尔光束。定制的飞秒贝塞尔光束可用于在100μm厚的硅基衬底上制造直径约...

2024-12-09 标签：集成电路 TSV 硅通孔 155 0

美光科技推出基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存

2024 年 5 月 9 日， Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布在业界率先验证并出货...

2024-05-09 标签：DRAM芯片美光科技硅通孔 719 0

硅通孔技术可靠性技术概述

共读好书刘倩，邱忠文，李胜玉（中国电子科技集团公司第二十四研究所）摘要：为了响应集成电路行业更高速、更高集成度的要求...

2024-04-12 标签：集成电路硅通孔硅通孔技术 204 0

3D芯片技术成关键，AR原型芯片获得巨大的性能提升

增强现实系统的设计存在诸多限制，尤其是眼镜形态，AR 眼镜身形狭小，所以搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 标签：晶圆 3D芯片机器学习 1186 0

3D-IC 中硅通孔TSV 的设计与制造

2023-11-30 标签：封装 TSV 硅通孔 953 0

汇顶科技起诉思立微和鼎芯侵犯其三项专利，共计索赔超2亿元人民币

集微网消息，2018年9月28日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称 “兆易创新”）发布公告称，其重大资产重组标的上海思立微电子科技有限公司（以下...

2018-09-29 标签：指纹识别硅通孔汇顶科技 5941 0

Invensas推出突破性新一代智能手机和平板电脑解决方案

Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，日前推出了焊...

2012-05-28 标签：智能手机平板电脑硅通孔 947 0

晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限

具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。

2011-08-28 标签：tsv 晶圆级封装 wlp 4307 0

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电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科技的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。
Littelfuse

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充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。
e络盟

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e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。
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Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。
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智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、游戏等软件服务商提供的程序。
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　　Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。
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科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专业从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。
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全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。
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iPhone5是苹果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手机，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家无晶圆半导体公司，专长是开发短距离无线技术和低功耗蜂窝物联网应用。该公司率先推出超低功耗无线技术，并帮助开发广泛采用的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)无线技术。
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　　随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。
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西部数据公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，目前总部位于美国加州，在世界各地设有分公司或办事处，为全球五大洲用户提供存储器产品。
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罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。
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据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。
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前沿技术是指高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术，是未来高技术更新换代和新兴产业发展的重要基础，是国家高技术创新能力的综合体现。
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　　半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。
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格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
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华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。
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Siri是苹果公司在其产品iPhone4S，iPad 3及以上版本手机和Mac上应用的一项智能语音控制功能。
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基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一种非易失性（Non-Volatile）的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。
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受惠于中国政府医疗改革以及居民对健康保健的重视，未来3年，中国便携医疗电子市场年复合增长率将超过30％！其市场规模从2006年的80亿元迅速扩大到2011的280亿元！

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