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联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
Qorvo成为联发科技天玑9400 Wi-Fi 7 FEM重要供应商
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaT
近日,英飞凌科技公司(InfineonTechnologies)宣布与联发科技(MediaTek)及其他合作伙伴共同研发
近日,传音控股与联发科技在深圳携手揭开了双方共建的人工智能联合实验室的神秘面纱。此次强强联合,标志着双方在AI技术领域的
传音控股与联发科技携手共建人工智能联合实验室,加速推进端侧AI技术创新
人工智能联合实验室的成立,是联发科技和传音在AI领域的重要合作,将推动智能手机与AI的深度融合,加速手机行业迈向全新AI
三星10.7Gbps LPDDR5X在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证
三星今日宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRA
罗德与施瓦茨与联发科技展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试
在近日举办的2024世界移动大会·上海,罗德与施瓦茨(R&S)与联发科技(MediaTek)两大业界巨头携手,共
罗德与施瓦茨与联发科技共同演示Sub-6GHz下行三载波聚合测试
在2024世界移动大会·上海,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和联发科技(MediaTek)合作展示基于FR1
在近日举办的COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)上,广和通携手联发科技共同推出了一款全新的5G CPE解
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
广和通携手联发科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解决方案,满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求
MediaTek发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏体验升级
MediaTek 发布天玑 7300 系列移动平台,包括天玑 7300 和天玑 7300X,采用高能效的台积电 4nm
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”,并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为,联发科的加盟,有望让Android系统智能手机成本降低2/3。
MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 游戏手柄方案
联发科技MediaTek全新无线连网系统单晶片Genio 130A(MT7933),整合了微控制器(MCU)、Wi_Fi6、蓝牙及电源管理单元(PMU)...
MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933) 智能家居之Matter应用方案
品佳集团代理的MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933)微处理器产品,为基于Arm Cortex-M33架构处理器,时...
Qorvo成为联发科技天玑9400 Wi-Fi 7 FEM重要供应商
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi ...
近日,传音控股与联发科技在深圳携手揭开了双方共建的人工智能联合实验室的神秘面纱。此次强强联合,标志着双方在AI技术领域的深度合作迈入崭新阶段。
传音控股与联发科技携手共建人工智能联合实验室,加速推进端侧AI技术创新
人工智能联合实验室的成立,是联发科技和传音在AI领域的重要合作,将推动智能手机与AI的深度融合,加速手机行业迈向全新AI时代,重新定义手机智能体验。
三星10.7Gbps LPDDR5X在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证
三星今日宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。 此次10.7Gbps...
罗德与施瓦茨与联发科技展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试
在近日举办的2024世界移动大会·上海,罗德与施瓦茨(R&S)与联发科技(MediaTek)两大业界巨头携手,共同展示了一项令人瞩目的技术成果—...
罗德与施瓦茨与联发科技共同演示Sub-6GHz下行三载波聚合测试
在2024世界移动大会·上海,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和联发科技(MediaTek)合作展示基于FR1下行三载波聚合的最大吞吐量测试。...
在近日举办的COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)上,广和通携手联发科技共同推出了一款全新的5G CPE解决方案,该方案基于5G模组FG3...
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
广和通携手联发科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解决方案,满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
MediaTek发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏体验升级
MediaTek 发布天玑 7300 系列移动平台,包括天玑 7300 和天玑 7300X,采用高能效的台积电 4nm 制程。
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