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标签 > 联发科芯片
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 亚马逊智慧物联网语音辨识方案
联发科技 MediaTek 全新无线连网系统单芯片 Filogic 130A ( MT7933 ),整合独立音讯数位讯号处理器 HiFi 4 DSP 为...
联发科9200和骁龙8+参数对比 在如今的智能手机市场中,联发科和高通的芯片是最为常用的两种,其中联发科最新的9200芯片和高通的骁龙8+芯片是目前市...
传联发科天玑1200将用于Realme X7 Max,4nm芯片即将发布
近日,网上流传着一张Realme X7 Max包装盒新图,不少网友推断Realme X7 Pro将搭载联发科天玑1200芯片。目前,搭载天玑1200芯片...
除了“X65”、“X60”和“X55”高端5G调制解调器外,高通还拥有“X52”和“X51”5G调制解调器,它们都在中端和入门级SoC内提供
数码博主 @数码闲聊站 日前爆料小米或 Redmi 新机将会采用 mt6889(联发科天玑 1000+)芯片,并暗示该机型为中端机型。
realme 6系列即将发布该机搭载联发科Helio G90芯片辅以8GB运存
据悉,这款产品的代号为“RMX2001”,在GeekBench 5基准中获得了单核心508分以及多核心1633分的成绩,表现符合我们的预期。
中兴将在美国再次推出中兴Blade A7 Prime和中兴Blade 10 Prime手机
根据配置来看,两部手机的定位十分入门。其中中兴Blade A7 Prime采用6.09英寸屏幕,背部采用磨砂材质机身,配备背部指纹。
OPPO Reno2 Z将于9月10日在上海发布该机采用了FHD+AMOLED显示屏设计
OPPO Reno2 Z搭载了一块6.53英寸的FHD+ AMOLED显示屏,其中嵌入了一颗指纹传感器,也就是说它支持屏下指纹,该机还配备1600万像素...
2019-09-09 标签:联发科芯片 2244 0
Redmi Note 8 Pro正式发布该机采用了对称美学原则的水滴屏设计
屏幕通过了德国莱茵TUV低蓝光护眼认证,支持护眼模式2.0,屏幕亮度更是高达694nit。机身边框和下巴都有了一定程度的收窄,上、左右和下边框厚度仅有2...
红米Note 8 Pro冰翡翠配色曝光采用了3D四曲面设计支持6400万像素
从放出的图片来看,红米Note 8 Pro冰翡翠采用了时下手机界流行的墨绿色为主配色,手机背部两边颜色较浅一些,中部颜色更深,官方介绍其为“光影逐水而动...
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