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芯昇科技参加IMT-2020(5G)推进组5G NTN工作组第四次会议
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8月23日,雄安新区RISC-V产业发展交流促进会顺利召开,芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)总经理肖青发布智能可
近日,为推动创新技术与雄安新区RISC-V智慧安消产业应用的深度融合,聚焦数智化产业升级,由中移芯昇承办的“雄安新区RI
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肖青受邀出席2024世界物联网500强峰会 畅谈物联网数字经济
7月19日,以“智联世界,共赢未来”为主题的2024世界物联网500强峰会在北京隆重举行。芯昇科技有限公司(以下简称中移
万物互联时代,各种应用终端呈现碎片化和多样化的特点,对内核架构有了新的需求,开源开放的RiSC-V架构顺势而生。 作
近日,第49届日内瓦国际发明展在瑞士闭幕。芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)项目《一种接触者追踪方法与装置》参展,并斩
围绕网络强国战略与社会经济转型需求,总结我国物联网与智慧城市创新成果,提升城市治理现代化水平,赋能数字经济发展,6月27
超级SIM应用研讨会暨超级SIM子链RISC-V战队成立仪式在雄安新区举行
2024年5月30日,为践行“数字中国”战略,打造新一代国家信息基础设施,推动SIM芯片代际升级、自主可控和国产化替代,
喜欢就关注我吧,订阅更多最新消息4月25日,由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、河北省科学技术厅、河北雄安
芯昇科技有限公司是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。芯昇科技按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,围绕物联网芯片国产化,以促进国家集成电路产业振兴为目标,开展产品研发、生态建设及行业推广工作。
公开资料显示,芯昇科技成立于2020年12月29日,芯昇科技以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。
芯昇科技参加IMT-2020(5G)推进组5G NTN工作组第四次会议
近日,IMT-2020(5G)推进组5GNTN工作组第四次会议在北京北邮科技大厦召开,会议主要讨论了NTN技术研究和试验验证的课题进展,并同期举办了手机...
在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”的聚光灯下,芯昇科技有限公司产品总监刘梅娟隆重揭晓了全球首款融合RISC-V内核的超级SIM芯片——CC256...
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2024年5月30日,为践行“数字中国”战略,打造新一代国家信息基础设施,推动SIM芯片代际升级、自主可控和国产化替代,由雄安新区管委会改革发展局牵头,...
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