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芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。吸引了众多海内外射频芯片行业精英加入，公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。

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　　2020年

　　张江高科895创业营集成电路专场第八季冠军，2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛一等奖、上海赛区第一名，工业和信息化部、财政部主办的2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国总决赛创客组一等奖、全国第一名，2020 QUALCOMM创投—红杉中国5G生态创业大赛“5G生态最值得关注的创业公司十强，2020上海最具潜力50佳创业企业，2020投资界硬科技VENTURE50，WIM“2020中国明日之星100榜单”。

　　2019年

　　集微中国半导体联盟峰会“中国芯力量”-“百家投资机构推荐奖”第一名、“最具投资价值奖”，“2019中国最具投资价值企业50强”新芽榜第八名。

　　核心团队

　　芯朴科技拥有技术背景强大的“梦幻团队”，创始团队曾领导美国顶级公司研发中心。

　　公司研发团队掌握世界上前沿的射频研发技术，致力于开发全新领先的射频前端解决方案。

　　公司拥有一支横跨射频、模拟、数字等多领域研发设计团队，拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验。

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