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芯片堆叠的主要形式

标签：芯片芯片堆叠 4247 0

芯片堆叠资料下载

多层芯片堆叠封装方案的优化方法立即下载

类别：半导体技术论文 2012-01-09 标签：封装技术芯片堆叠 1380 0

芯片堆叠资讯

国内Chiplet主要规划采用什么制程？28nm堆叠能达到14nm性能吗？

目前阶段开始有同构集成。国际上已经有异构集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片则采用次先进工艺制程的芯粒，感存算一体属于3DIC的Ch...

2023-02-14 标签：芯片堆叠 chiplet 2432 0

华为公布两项关于芯片堆叠技术专利

堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不...

2022-05-10 标签：华为芯片堆叠 3963 0

华为公布两项芯片堆叠相关专利

电子发烧友网报道(文/黄山明)近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。为何说再次，因为就在一个月前，华...

2022-05-09 标签：华为封装芯片堆叠 5721 0

华为公布芯片堆叠专利，能否解缺芯燃眉之急

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，华为密集公布了多项技术专利，其中引人注意的是华为再次公布了两项与芯片堆叠有关的专利。为何说再次，因为就在一个月前，华...

2022-05-09 标签：华为专利芯片堆叠 2.5万 0

华为又一专利公开，芯片堆叠技术持续进步

自今年4月5日华为公布芯片堆叠专利后，而过了一个月，5月6日，华为又公开了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，申请公布号为CN11...

2022-05-07 标签：华为芯片堆叠 10.0万 0

所谓的芯片堆叠技术究竟是什么？

通过这种方式组合而成的 M1 Ultra，规格基本上是 M1 Max 的翻倍。同样是采用了 5nm 制造工艺，但 M1 Ultra 的晶体管数量却高达 ...

2022-04-12 标签：华为芯片堆叠 3.3万 0

华为公开承认“芯片堆叠”技术，华为厚崑接棒郭平轮值董事

在华为2021年度业绩发布会上，郭平表示采用芯片堆叠技术以面积换性能，确保华为的产品具有竞争力。

2022-03-31 标签：华为芯片堆叠 2708 0

RDNA3显卡或使用小芯片堆核良率大幅提升

AMD的RX 6000系列显卡用上了7nm RDNA2架构，能效比再次提升50%，性能也摸到了RTX 3090的水平，而今天预计会推出RDNA3架构显卡...

2021-01-05 标签：芯片 amd 显卡 1678 0

芯片堆叠助力摩尔定律问题解决

设计和制作芯片封装的工程师成为今年Semicon West备受瞩目的焦点。封装工程师的工作通常较鲜为人知，但他们现在必须随时待命，以协助推动如今更为分歧...

2019-07-21 标签：接口芯片堆叠 1301 0

实现20nm及更尖端工艺的3D芯片堆叠

2012年4月27日讯 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在...

2012-04-28 标签：工艺 3D芯片芯片堆叠 1418 0

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尽管最初傅里叶分析是作为热过程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的还原论和分析主义的特征。“任意”的函数通过一定的分解，都能够表示为正弦函数的线性组合的形式，而正弦函数在物理上是被充分研究而相对简单的函数类，这一想法跟化学上的原子论想法何其相似！
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