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标签 > 芯片晶圆
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将硅锭切成1mm左右一片片的wafer(晶圆)。晶圆尺寸有大有小,比如8inch, 12inch的晶圆,光刻的时候直接刻整个圆,然后切下来好多小芯片。
芯片晶圆里TaN薄膜是什么?TaN薄膜的性质、制备方法 TaN薄膜是一种在芯片晶圆制备过程中常用的材料。它具有高熔点、高硬度和良好的热稳定性,因此在芯片...
因此溅射法在超大规模集成电路制造中已基本取代蒸发法;但是在分立器件(二极管、三极管等)及要求不高的中小规模集成电路中蒸发还是被广泛应用。比如LED、LD...
Intel在以色列这个国家有很多工厂,其中就包括 两个芯片生产工厂,我们将共同前往领略一下Intel Fab18工厂的奇幻旅程。Fab18坐落在以色...
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