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标签 > 芯片法案
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他在会上强调,《欧洲芯片法案》承诺在2030年前投入1000亿欧元,以提升欧盟内部的生产能力。然而,尽管该法案声称提供430亿欧元的资金,但实际上欧盟...
该办公室已修改资金申请截止日期至本月底。同时,此前已有大量资金流向亚利桑那州的半导体产业生产设施,其中包括全球知名的台积电和英特尔公司。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,预计拜登政府会在年底前使用完毕390亿美元的《芯片法案》资助。雷蒙多指出,大部分补贴已经发放,剩下的大约160亿美元也将在...
安德根4月10日在美国华盛顿杜勒斯国际机场接受媒体采访,针对“美国希望韩国限制对华半导体设备出口”的担忧表态,韩国在坚持联盟政策的基础上,努力维持与中国...
据美国物理学会(AIP)发布的报告,该法案对16家科研机构的2024年联邦预算产生了影响。其中,4家机构经费略增,11家机构预算遭削减,另有1家预算保持不变。
美半导体行业需《芯片法案》2.0支持,补贴方式与金额引发争议
英特尔首席执行官帕特·基辛格作为《芯片与科学法案》2022年的主要收益方之一,曾在今年3月的公司公告中就此问题表述道:“《芯片法案》1.0并非重建美国半...
据悉,台积电制造股份有限公司(TSMC)在2023年度从中国大陆和日本政府获得约15.1亿美元的补贴。日本政府更是大方承诺,将向TSMC支付超过1万亿日...
消息显示,美国商务部长吉娜·莱蒙多定于下月26日参加战略与国际研究中心(CSIS)的“美国恢复创新”会议,并通报《芯片法案》最新进展。近日有消息透露,大...
雷蒙多在参加英特尔IFS Direct Connect 2024代工活动时呼吁称,为了实现美国成为全球芯片强国有必要进行联邦补助。她提出了制定第二部《C...
在此次IFS Direct Connect 2024代工大会上,雷蒙多强调了政府补助对于幻想美国成为半导体强国的必要性。她表示,为了支持半导体产业的室内...
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