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成都莱普科技股份有限公司(莱普科技)成立于2003年,是一家专注于先进激光技术的设备厂商,主攻半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域,现已推出了三十余种激光应用的设备,涵盖了IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机等。
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2024-04-07 标签: ipo 3110 0
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成都莱普科技股份有限公司(莱普科技)成立于2003年,是一家专注于先进激光技术的设备厂商,主攻半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域,现已推出了三十余种激光应用的设备,涵盖了IGBT晶圆激光退火、SiC晶圆激光退火、激光诱导结晶设备、晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列、激光辅助绑定焊接机、全自动载板X-OUT激光标刻机、全自动基板激光标刻机等产品。
是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用,公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念,以客户需求为牵引,在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备,拥有五十多项自主知识产权,已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。
未来,莱普科技表示将继续深耕半导体领域的先进激光应用技术,加大研发投入,推动技术创新和产品升级。同时,更积极拓展国内外市场,寻求更多海外客户的合作机会。
工商信息显示,莱普科技注册资本4818万元,控股股东是东莞市东骏投资有限公司,董事长为叶向明先生。
https://www.la-ap.com/
地址:成都市高新西区安泰七路66号
晶圆制造:028-85222347
封装测试:028-88556026
精密电子:0755-23699089
电话:028-88556028
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近日,成都莱普科技股份有限公司(以下简称“莱普科技”)在四川证监局完成了辅导备案登记,标志着该公司正式开启了冲刺资本市场的征程。
证监会近日公开了关于成都莱普科技股份有限公司(简称“莱普科技”)的首次公开发行股票并上市辅导备案报告,标志着该公司正式进入A股上市辅导阶段。辅导机构为中...
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