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标签 > 莱迪思半导体
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莱迪思半导体公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO2280接口板、ispMACH 4256ZE接口板、Power Manager...
新型MachXO PLD系列产品备受关注 莱迪思采取降低成本
莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA (caBGA...
Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年9月26日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布广东虚...
莱迪思半导体,作为低功耗可编程器件市场的佼佼者,近日正式宣布其年度开发者大会将于2024年12月10日至11日盛大召开。此次盛会不仅汇聚了业界的精英与前...
莱迪思半导体推出全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案
随着数字化转型的深入发展,系统安全已成为各行各业关注的焦点。面对日益严峻的网络威胁和数据泄露风险,企业急需寻找可靠且高效的解决方案来保护其关键数据和基础...
近日,FPGA芯片巨头Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)宣布,其首席执行官Jim Anderson(吉姆·安德森)已离职,并加入...
近日,FPGA芯片厂商Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)突发人事变动。据公司官网消息,任职六年的首席执行官Jim Anderso...
近日,莱迪思半导体公司宣布,无锡信捷电气股份有限公司已成功选用其FPGA(现场可编程门阵列)解决方案,为其高性能刀片式I/O系统提供强大动力。
莱迪思宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速自动化应用开发
莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发。
莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司(SH:603416)选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统。
莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖
莱迪思半导体近日宣布莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性...
莱迪思半导体近日宣布加强与NewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。
莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
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SII163BCTG100 | 视频 接收器 IC DVI 1.0 100-TQFP(14x14) 封装 |
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SII1362ACLU | IC VIDEO TRANSMITTER 48TQFP |
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MOD6321-R-12-C | GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE |
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MOD6321-R-C | GEN3 WIRELESSHD RECEIVER MODULE |
获取价格
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ISPLSI2032E-180LT44 | ICCPLD32MC5NS44TQFP |
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