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标签 > 贴片元器件
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PCB画图软件,我用的是教程最多的软件ALTIUM,软件的操作暂不谈,前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺。
随着信息电子技术的快速发展,如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯不一样的是,这...
用电烙铁进行SMT贴片元器件,最好使用恒温电烙铁,若使用普通电烙铁,电烙铁的金属外壳应该接地,防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积小,烙铁头...
贴板安装就是使元器件与电路板间隔1mm左右,其具有稳定性好,插装简单等特点,但不利于散热,不适合高发热元器件的安装。
现阶段普遍的贴片电感有三种:第一种,微波加热用高频率电感器。适用1GHz左右频率段应用。第二种,高频率贴片电感。适用串联谐振控制回路和选频电源电路中。第...
电子类的IC、贴片元器件,工业机器人在这些领域的应用均较普遍。目前世界工业界装机最多的工业机器人是SCARA型四轴机器人。第二位的是串联关节型垂直6轴机器人。
在PCB上焊贴片元器件才是真正考验技术的工作,遇到密密麻麻的芯片引脚和比沙子还小的电容电阻,虚焊、短路等问题频频出现且极难发现,对手法以及耐心的要求都非...
BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增...
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted ...
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