完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 贺利氏
文章:22个 浏览:17499次 帖子:0个
从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。
会议上,贺利氏电子的芯片粘合及无压烧结材料的全球产品经理丹尼斯昂先生做了重要发言。报告的主题是“为汽车规格sic/gan配件需求的革新无烟焊接材料”。
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展,推出创新解决方案以提升器件性能
贺利氏电子近日宣布将参加于2023年6月29日至7月1日在上海浦东新国际博览中心举行的2023年上海国际半导体展(SEMICON China)。届时,贺...
中国上海,2021年12月14日 — 近日,在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上,贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini Mic...
贺利氏电子宣布,荣获中国领先的半导体测封企业天水华天科技股份有限公司颁发的“2020年优秀供应商”奖。
贺利氏携手复旦大学,开展第三代半导体关键封装技术科研项目合作
双方将聚焦先进封装、电力电子封装和器件、材料表征测试等领域,开展多个科研项目,内容丰富,希望在功率器件封装与先进封装方面有所突破,进而加速第三代半导体技...
SIP WEBINAR 系统级封装线上研讨会第三期开播在即,行业知名系统级封装大会自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以来便受到行业内人士...
通过提升熔断电流能力将载流容量提高20%,CucorAl Plus有助于提高电力电子模块的功率密度。此外,该材料可耐受高达200°C的工作温度。
5G技术受到万众瞩目,业界期待。然而,新标准的许多优势只有通过设备性能的提升才能得到充分发挥。应对5G发展的四大技术挑战,贺利氏推出了创新的解决方案组合!
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |