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通富微电专业从事集成电路封装测试,是中国前三大集成电路封测企业,2016年全球排名第八。通过发展与并购,成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
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5月16日,通富微电先进封装项目顺利签约。南通市副市长李玲出席活动并见证签约。
2024-05-21 标签: 通富微电 560 0
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2月24日上午,崇川区创新发展大会在更俗剧院成功召开。
2024-02-26 标签: 通富微电 518 0
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2024-02-22 标签: 通富微电 401 0
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北京时间 2023年9月12日上午11点,通富微电子在南通崇川总部接受了德州仪器(以下简称TI") 2022年
通富微电专业从事集成电路封装测试,是中国前三大集成电路封测企业,2016年全球排名第八。通过发展与并购,成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。
通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市,股票简称:通富微电,股票代码:002156。公司总股本97263万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股31.25%)、第二大股东富士通(中国)有限公司(占股21.38%),由中方控股并负责经营管理。
通富微电专业从事集成电路封装测试,是中国前三大集成电路封测企业,2016年全球排名第八。公司总部位于江苏南通崇川区 ,拥有总部工厂、南通通富、合肥通富、苏州通富超威、马来西亚通富超威(槟城)、厦门通富六大生产基地。通过发展与并购,成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业,集团员工人数1万多人。
通富微电目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
通富微电技拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。
通富微电是国家科技重大专项骨干承担单位,先后承担实施了数十项国家科技重大专项(“02”专项)项目课题,获得国家专项资金资助数十亿元。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。
通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。
国内半导体封测大厂通富微电近日发布公告,宣布其持股5%以上的股东——国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家大基金”)计划减持公司股份。
7月29日,通富微电凭借有竞争力的成本控制,先进的技术与质量管理,快速响应和交付等方面的优异表现,荣获德州仪器(以下简称TI)“2023年度卓越供应商”奖。
南通市将集成电路视为16条优势产业链之一,近年以来,该市对集成电路产业发展给予高度关注,积极推动产业链的补链延链强链工作,逐步构建起以封测为核心,涵盖设...
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根据苏锡通科技产业园区信息透露,通富微电子三期项目的启动是其发展历程中的重要里程碑,对突破先进封装测试的关键技术瓶颈起到了关键作用。
自成立以来,华虹虹芯一期基金表现出色,市场好评如潮,投资成绩显著。如今,资本各方决定启动第二轮产业基金——华虹虹芯二期产业基金。据透露,该基金总规模预计...
通富微电子方面2023年上半年世界半导体市场陷入停滞,终端市场的需求疲软,下游需求低于预期封测环节领域的业务受到压力,通富微电子传统事业将面临比较大的挑战。
北京时间 2023年9月12日上午11点,通富微电子在南通崇川总部接受了德州仪器(以下简称TI") 2022年度卓越供应商颁奖,在仪式现场,由...
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