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银牛微电子是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片，公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。
日前，在“2024首届人形机器人场景应用峰会”上，人形机器人场景应用联盟正式宣告成立。
经过一系列精心筹备与努力，我们正式宣布合肥银牛微电子有限责任公司已完成工商变更登记手续，正式更名为合肥芯明智能科技有限公
6月28日，主题为“方寸之间 万物互联”的第二届微显示创新及应用大会在合肥隆重举行。来自“政、产、学、研、用”领域的
5月17日，第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛（下称：松山湖论坛）在东莞隆重召开。本次论坛由中国半导体行业协会集成电路设
5月17日，由高工机器人、高工机器人产业研究所（GGII）联合举办的2024（第二届）机器视觉技术与应用峰会在深圳盛大举
2024-05-18 标签： 机器视觉 734 0
在此次活动上，银牛微电子有限责任公司的周凡博士指出，2D视觉已无法满足日益复杂的系统需求，因此我们需要引入更多维度来辅助
银牛微电子：集3D视觉感知、AI及SLAM为一体的3D空间计算芯
电子发烧友网报道（文/李弯弯）2024年5月17日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司
2024-05-17 标签： AI 822 0
4月18日，由中国高科技门户OFweek维科网主办，OFweek维科网·机器人承办的“OFweek 2024（第十三届）
4月18日，由高工移动机器人、高工机器人产业研究所（GGII）主办的2024中国人形机器人技术应用峰会在上海盛大举行。
2024-04-19 标签： 人形机器人 运算放大器 振荡器 模拟设计 540 0
银牛微电子携3D空间计算和人工智能解决方案亮相香港国际创科展
2024年4月13日，第二届香港国际创科展于香港国际会议展览中心盛大开幕。
银牛微电子是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片，公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。
公司在北京、上海、深圳、香港及以色列设有子公司和分公司。以色列子公司Inuitive是全球最早从事芯片上3D深度感知引擎研发的少数企业之一，在3D深度视觉、复杂系统级芯片设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有10年以上的深厚经验。
目前，银牛的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，银牛将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级，努力成为3D视觉时代全球领先的半导体企业。
经过一系列精心筹备与努力，我们正式宣布合肥银牛微电子有限责任公司已完成工商变更登记手续，正式更名为合肥芯明智能科技有限公司（简称芯明）。此次更名不仅是企...
6月28日，主题为“方寸之间 万物互联”的第二届微显示创新及应用大会在合肥隆重举行。来自“政、产、学、研、用”领域的超200位专家和企业代表汇聚一堂...
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5月17日，由高工机器人、高工机器人产业研究所（GGII）联合举办的2024（第二届）机器视觉技术与应用峰会在深圳盛大举行。本次峰会以“技术跨越 · 视...
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电子发烧友网报道（文/李弯弯）2024年5月17日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十四届松山湖中国IC创...
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4月18日，由高工移动机器人、高工机器人产业研究所（GGII）主办的2024中国人形机器人技术应用峰会在上海盛大举行。
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