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标签 > 镀铜
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另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两...
使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。为此,科学的测定沉铜速率是控制沉铜...
内层制作时,可以通过半固化片(PP)的厚度及结构配置调整层压后的厚度,芯板的选择范围可灵活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的选择可以是1....
一般板面粗糙一是镀铜本身问题;二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良(比如粗糙;残胶等)也会导致。
镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象,氯方子浓度偏低;一般通过添加盐酸后,板面低电流密度区的镀层“无光泽”现象才能消失,镀液中的氯离子浓度才能达...
【PCB案例分析】孔铜厚度薄至12.41μm!这铜怕是镀了个寂寞
今年7月,为了帮助PCB业内人士规避 “因孔铜厚度太薄导致板子失效” 的风险,华秋特推出 免费孔铜厚度检测 的活动,打响“电路板守卫战”。 自7月以来,...
石墨烯化学镀铜对放电等离子烧结石墨烯增强铝基复合材料组织和性能的影响
铝基复合材料具有强度高、耐磨性能良好、尺寸稳定性佳等特点,在航空航天、惯性导航、 红外探测等领域得到广泛应用。铝基复合材料的增强体通常为碳化硅颗粒、碳纤...
fc-bga的高端载板采用abf载板工艺,主要镀铜沉淀及功能性湿式电子化学物质,此外还包括闪光灯、显像等药品。功能性湿式电子化学品约占fc-bga装载板...
镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册 1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添加的有机助剂,可降低镀液的表面张力,使镀面上所生成的氢气泡
2010-02-21 标签:镀铜 2135 0
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