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陶瓷PCB由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等,都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材,从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。
陶瓷PCB由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等,都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材,从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3)等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。
在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称,很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。
陶瓷电路板产业早已发展多年,早已趋于成熟,目前整体市场格局早已明朗,国内以斯利通、瑷司柏、鋐鑫、同欣等厂商牵头,中小厂商也开始不断涌入,足以说明市场的火...
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