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标签 > 集成电路制造
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成功开发超厚介质膜的淀积和刻蚀工艺、超厚金属铜的电镀和化学机械研磨等工艺,采用与 CMOS 完全兼容的铜互连单大马士革工艺制作了超厚金属铜集成电感。该超...
随着国产衬底的生产工艺和控制能力的不断提升,国产衬底的应用也越来越广。作者就国产衬底在双极型集成电路制造中普遍关心的问题做了全面的评估,包括物理参数、电...
随着集成电路密度的不断提高,多晶硅栅的线宽不断变小,栅氧化层的厚度继续变薄,多晶硅的刻蚀变得越来越关键。多晶硅栅的形貌控制,栅氧化层二氧化硅的损失等关键...
近日,中国工程院特聘专家(原工业和信息化部司长)肖华、中国电子信息行业联合会执行秘书长高素梅、工业和信息化部华信研究院院长刘九如组成的专家调研组一行,赴...
从拟合结果看,指数拟合的拟合度较差,对应的数据拟合结果可信度偏低,该测试结果可以去除,而对数拟合和线性拟合的 R2 均满足了 0.95 的要求,在当前情...
在中国国内,半导体设备业和半导体材料业通称为半导体支撑业。根据中国电子专用设备工业协会的估测,2016 年国产半导体设备的销售规模为57.0 亿元,同比...
中国国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”3日在北京发布其“十一五”所获重要成果称,在成套工艺方面,“65纳米成套产品工艺”整体研发...
“光博会”集成电路(简称IC)产业发展论坛,专家与企业巨子纷至沓来,传递出一种信号:武汉IC产业迎来了巨大的历史机遇。
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